| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 机器视觉 | 进入智能装备系统和先进制造系统领域,拥有智能机器视觉设备;进军全向重载移动平台领域,该移动平台可结合三维视觉检测设备、空间定位设备、运载设备使用,进口替代空间较大。 |
盛通股份 佰奥智能 精伦电子 |
| 2 | 电子纸 | 公司有大尺寸电子纸前段压合机，将涂有UV胶的ITO导电玻璃与涂有浆料的TFT屏幕高精度贴合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。 |
*ST合泰 安诺其 天德钰 |
| 3 | 富士康概念 | 公司系智能化专业生产设备商，现有客户已超过4000家，其中包括富士康及其附属企业、伟创力、欧菲光和蓝思科技等知名企业。 |
雷赛智能 致尚科技 工业富联 |
| 4 | 新型工业化 | 2023年5月19日互动易： 公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备（含电子热工设备、检测设备等）、半导体专用设备、光电显示设备。 公司检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术，形成了包含AOI和SPI在内的产品线，与电子热工设备一同组成SMT生产线、应用在电路板组装制程。公司检测设备产品技术和工艺成熟，主要面向下游电子制造企业，2022年度销售收入为5,313.19万元。 |
精伦电子 博隆技术 |
| 5 | 机器人概念 | 2015年1月13日公司互动：公司的智能焊接机器人、智能机器视觉设备、高速点胶机、涂覆机等产品主要应用于组建电子工业中的PCBA（印刷电路板）生产线，是电子元器件电气连接的载体。 |
积成电子 上工申贝 |
| 6 | 柔性屏 | 公司在18年半年报中披露，正在研发柔性屏OLED模组封装设备 |
万润科技 安诺其 亚翔集成 |
| 7 | 先进封装 | 公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。 |
雷曼光电 帝尔激光 沃格光电 |
| 8 | 华为概念 | 公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面，与华为均有不同程度的合作。 |
我爱我家 特发服务 积成电子 |
| 9 | MiniLED | 公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。 |
雷曼光电 沃格光电 宝明科技 |
| 10 | 超清视频 | 拥有国内首台AMOLED外部补偿设备（DEMURA），其主要功能为使用计算机软件算法完成对OLED面板色彩不均匀的修补 |
雷曼光电 淳中科技 华平股份 |
| 11 | 芯片概念 | 公司3月13日互动易回复：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。 |
保利联合 神宇股份 高争民爆 |
| 12 | OLED | 拥有国内首台AMOLED外部补偿设备，完成对OLED面板色彩不均衡的修补。 |
诚志股份 雅克科技 亚翔集成 |
| 13 | MicroLED概念 | 公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。 |
TCL科技 维信诺 中京电子 |
| 14 | 第三代半导体 | 公司9月7日互动易回复：公司研发推出的半导体封装回流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程，如IGBT功率器件等。 |
铭普光磁 蓝海华腾 观想科技 |
| 15 | OLED设备制造 | 公司拥有国内首台AMOLED外部补偿设备，完成对OLED面板色彩不均衡的修补。 |
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| 16 | 工业机器人 | 公司AOI检测（自动光学检测）设备主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制，随着电子元器件小型化和人工成本的提高，AOI检测代替人工检测是大势所趋。AOI检测在国内尚处于起步阶段，只有20%-30%的SMT生产线装配AOI检测设备。 公司生产的AOI检测（自动光学检测）设备将为机器人装上眼睛。 |
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| 17 | 3D玻璃 | 2018年中报称，报告期内3D玻璃盖板喷墨曝光自动化产线为国内首家独立完成3D盖板喷墨曝光显影整线自动化设备，经行业客户试用得到高度认可，目前该套设备全线已进入销售阶段。
公司于2017年11月推出3D玻璃喷涂曝光显影线，其中包含等离子清洗机，喷墨机，预烤炉，曝光机，固烤炉等设备，其主要用于3D玻璃盖板生产过程。该类产品与公司的3D贴合设备形成互补作用，其整条产线具备生产速度快，精度高等优点，适用于大规模生产。 |
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| 18 | 国产替代 | 公司为国内首家实现D-lami柔性贴合设备进口替代的厂家，设备订单已获得国内大型面板厂商验收。 |
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| 19 | 芯片设备 | 2023年3月13日公司互动易回复：公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备。 |
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| 20 | 屏下指纹技术 | 针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组的封装、贴合设备：超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。 |
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