| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。主要产品有高精度电子铜箔、覆铜板、印制电路板。 |
景旺电子 生益科技 |
| 2 | 智慧城市 | 参股的芯迪半导体专注于物联网和智慧城市领域的通信技术半导体集成电路芯片设计及核心软件设计。 |
川大智胜 格尔软件 中海达 |
| 3 | 5G | 2020年5月13日，投资者关系活动记录表披露：目前公司已成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货，并将持续推进高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。 |
奥维通信 天和防务 神宇股份 |
| 4 | 独角兽概念 | 参股独角兽；超华科技参股芯迪半导体。 |
中衡设计 万安科技 华金资本 |
| 5 | 芯片概念 | 公司参股的芯迪半导体科技（上海）有限公司作为一家集成电路芯片设计公司，主要产品为采用 ITU-T G.hn 技术标准的芯片、模组，同时还提供基于同轴线和双绞线的网络传输方案和基于电力线的智能家庭及安防组网方案。 |
吉大正元 格尔软件 天和防务 |
| 6 | 锂电池 | 公司的高精度锂电铜箔可用于新能源汽车动力锂电池负极材料，目前公司已具备目前最高精度6um锂电铜箔的生产能力。 |
万丰奥威 华金资本 钱江摩托 |
| 7 | 集成电路概念 | 公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一，为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案，未来有望增强与公司产品的协同效应。 |
华峰超纤 博通集成 四创电子 |
| 8 | 参股民营银行 | 公司参股发起设立广东银监局辖区首家民营银行——梅州客商银行股份有限公司（持股比例： 17.6%），并结合数字化发展大趋势，明确了数字化发展战略定位：科技赋能，金融向善，做“特、专、精、美”的新型价值银行。2021年上半年，客商银行总资产233.98亿元，净利润1,326.08万元。 |
华胜天成 顺发恒业 |
| 9 | 覆铜板概念 | 公司覆铜板目前拥有1200万张/年产能，公司在广东梅州投资建设年产600万张高端芯板项目及在广西玉林投资建设年产1000万张高端芯板项目已分别于2020年11月和2021年2月动工。 |
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| 10 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
万丰奥威 天和防务 宗申动力 |
| 11 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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