联瑞新材(688300):产品结构优化提供新的增长契机-年度点评

事件描述

   公司披露2023年报:公司实现营业收入7.1亿元,同比增长7.51％;实现归母净利润1.7亿元,同比下降7.57％。

   事件评论产品结构不断优化。从公司的产品下游来看,2023年第一季度受2022年产业链下游囤积库存影响,压力明显;2023Q2以来,产业链触底复苏,根据SIA的统计数据,2023年自3月份开始全球半导体行业销售额已连续8个月保持环比增长的状态。在此背景下,公司积极推动产品结构转型升级,高端产品占比提升,进而报告期内营业收入较上年同期增长7.51％。

   具体来看,角形产品销量7.06万吨,同比增长3.02％;对应收入2.33亿元,同比增长0.61％,角形产品毛利率32.75％,同比下降2.66个pct;球形产品销量2.58万吨,同比增长8.37％,对应收入3.69亿,同比增长4.19％,毛利率46.22％,同比增长3.17个pct。分区域看,境内销售6.08亿元,同比增长12.5％,毛利率37.61％,同比减少0.63个pct;境外销售1.03亿元,同比下降14.49％,毛利率为48.82％,同比增长5.42个pct。

   单季度看,23Q4实现收入2亿元,同比增长15.3％,环比增长2％,反映整体下游相对稳定;单季度实现归属净利润0.49亿元,同比下降13.7％,环比23Q3小幅下降。

   先进封装趋势下,公司迎来新的增长契机。Yole数据显示,2022年全球先进封装市场规模约为443亿美元,并预计2028年达到786亿美元,2022-2028年CAGR为10.6％,远高于传统封装的3.2％。根据SEMI统计,2022年全球封装材料市场达到261亿美元,预计2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元,CAGR为2.6％。通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展,拉动了高密度封装芯片、覆铜板、热界面材料等行业的需求增长,进而带动了先进芯片封装材料、液态灌封材料,高频高速覆铜板的需求,进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf(低介质损耗)等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加,进而为公司中期增长提供了新契机。

   新产品布局值得关注。报告期内,公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,持续完善产品布局架构,公司球形产品销售量持续提升。

   预计2024-2025年业绩2.1、2.7亿元,对应PE为36、28倍,买入评级。

   风险提示1、球铝下游需求不及预期;2、球硅渗透率提升进度不及预期。