奥特维(688516):发布TOPCon 0BB焊接量产工艺,串焊机龙头强者恒强-公司点评报告

投资要点

   单片银耗降低10％＆组件功率提升5W,0BB达到量产条件。

   奥特维从2020年中开始分别结合PERC、TOPCon和HJT电池预研0BB焊接技术,涉及多种0BB串焊工艺,随着研究深入,已完成相关专利申请120多项,目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈,达到量产发布条件:(1)单片银耗降低>10％(按照每片100mg、银浆价格6000元/KG,能节省成本7-8厘/W);(2)组件功率提升≥5W;(3)避免安装运输造成的隐裂扩散;(4)存量设备可有条件改造;(5)模块化解决方案,最小停机改造时长;(6)常规焊接的升级工艺,产品可靠性强;(7)可结合高速焊接系统进行柔性作业,确保高良率。

   0BB降本增效,TOPCon＆HJT均可使用0BB方案。

   0BB取消电池片主栅,组件环节用焊带导出电流,能够降低银耗、提升功率,TOPCon与HJT均可使用0BB方案。若按照TOPCon银浆成本0.07元/W,HJT的210尺寸15BB银浆成本0.15元/W,20BB的银浆成本0.12元/W,0BB技术应用后TOPCon可降银0.01元/W、HJT可降银0.04-0.06元/W。0BB叠加30％银包铜浆料,我们测算HJT终局银浆成本约0.03-0.04元/W。

   成长为横跨光伏＆锂电＆半导体的自动化平台公司。

   (1)光伏:a.硅片子公司松瓷机电低氧单晶炉已获晶科、天合等大单,合计31.8亿元;b.电池片:子公司旭睿科技负责丝印整线设备,收购普乐新能源负责LPCVD镀膜设备,9月推出激光LEM设备;c.组件:2022年主业串焊机龙头销售额市占率70％+,有望受益于0BB迭代。

   (2)半导体:封测端铝线键合机已获中芯绍兴、通富微电订单,金铜线键合机装片机倒装封装等设备研发中,引入日本团队成立合资公司布局CMP设备,单晶炉已获韩国客户订单。

   (3)锂电:目前主要产品为模组pack线,叠片机研发中。

   盈利预测与投资评级:随着组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持公司2023-2025年归母净利润为12.1/17.1/22.5亿元,对应PE为20/14/11倍,维持"买入"评级。

   风险提示:新品拓展不及预期,下游扩产不及预期。