鼎龙股份(300054):国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头,打造电子材料平台-公司深度报告

内生外延,打造平台化材料公司。鼎龙股份成立于2000年,公司初期业务为打印耗材,通过领域深耕与外延投资并购,形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足七大材料技术平台,公司切入半导体材料行业,目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务,加速平台化材料公司建设。复盘海外龙头企业,我们看到平台化战略是材料公司做大做强必经之路。

   打印复印耗材成本控制成为新战场,全产业布局立长期稳中有升势态。鼎龙股份为产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。在市场份额向性价比高的龙头公司集中、通用耗材渗透率提升背景下,依仗规模优势和技术卡位,通过产业链上下游联动实现进一步降本增效,打印耗材业务有望保持稳中有升趋势。

   剑指"卡脖子"进口替代类材料,集成电路材料驱动多维成长。根据TECHCET数据预测,2024年全球半导体材料市场规模有望同比增长近7％至740亿美元,到2027年预计将达到870亿美元以上。当前半导体材料整体国产化率较低,公司着眼"卡脖子"进口替代材料,其中1)CMP抛光垫突破垄断,市占率位居国际前列;2)抛光液/清洗液布局全线展开,核心材料自主制备,逐步起量;3)先进封装材料,建成2款PSPI年产40吨产能,新增型号送样顺利,键合胶+解键合胶合计110吨/年的量产产线建设完成,助力公司把握先进封装重要性凸显背景下材料机遇;4)高端光刻胶:从上游原材料出发,加速建设KrF/ArF光刻胶产线,目前已开发出6款浸没式ArF光刻胶和7款KrF光刻胶产品。

   面板产业东移,半导体显示材料国产替代空间广阔。柔性OLED出货量及面板渗透率逐步提高,显示面板向可卷曲方向前进带动柔性OLED出货量及渗透率提升,拉动PI浆料需求,2022年全球柔性AMOLED基板用PI浆料市场需求量约4434吨,中国市场需求量约1109吨。当前日韩供应商主导全球及中国市场,鼎龙布局多款PI材料,2023前三季度半导体显示材料营收破亿,YPI/PSPI/TFE-INK等产品已进入加速放量阶段。

   鼎龙股份始终注重研发,在第一成长线CMP抛光垫逐步在国内外同步发力期间,基于有机合成、高分子合成、无机非金属纳米材料等前期打印复印耗材积累的相关底层技术,围绕国内具有一定市场空间、市场格局较好的产品进行布局,当前多种电子材料产品已逐步突破进入放量阶段,推动公司天花板及未来空间的发展,泛半导体材料平台诞生。我们预计公司2023-2025年分别实现营收28.8/33.6/39.9亿元,归母净利润3.1/5.1/7.2亿元,给予"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品验证进展不及预期,中美贸易摩擦,行业竞争加剧。