华海清科(688120):CMP设备市场占有率持续提升,新业务开发初显成效

事项:1月21日,公司发布2023年度业绩预告,预计2023年年度实现营业收入23亿元到27亿元,同比增长39.49％至63.75％。

   平安观点:新老业务并驾齐驱,营收和盈利规模进一步扩大:营收方面,公司预计2023年年度实现营业收入23到27亿元,同比增长39.49％至63.75％。利润方面,预计归母净利润6.59亿元到7.74亿元,同比增长31.38％至54.31％;扣非净利润预计为5.53亿元到6.47亿元,同比增长45.54％至70.28％。第四季度单季,公司预计实现营收4.6亿到8.6亿元,以中值6.6亿计算,同比增长28.16％,环比增长8.91％,同环比均实现增长;归母净利润预计在0.95亿到2.10亿元,扣非归母净利润预计在0.94亿到1.88亿元,以中值1.41亿计算,同比增长23.68％,环比减少7.24％。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因系公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高;同时,晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效,提升了公司营收和盈利规模。

   业务扩展进展顺利,清洗、减薄等领域业务雏形开始显现:公司高度重视CMP产品的技术和性能升级,推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品,同时进一步加大研发投入,持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。除了CMP之外,公司平台化拓展也取得了积极成效,减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局,其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,已获得小批量订单,23年已有多台设备发往不同客户端进行验证。

   公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施"华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目",用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化,建设周期预计为26个月,该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力,从而提升公司核心竞争力。

   投资建议:公司已经形成了"设备+服务"业务布局,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力。我们维持公司的盈利预期,预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元、9.38亿元、11.74亿元,EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元,对应1月19日收盘价PE分别为40.9X、30.9X和24.7X。我们持续看好公司后续发展和市场地位,维持对公司的"推荐"评级。

   风险提示:1)下游资本支出不及预期;2)国产化进度不及预期;3)市场竞争加剧。