振华风光(688439):受让资产满足发展需要,产品迭代夯实核心优势

事件:振华风光12月9日发布公告,公司拟使用3.47亿元超募资金购买控股股东中国振华电子集团有限公司所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。点评:

   受让资产满足业务拓展需要,有效履行公司上市承诺公司使用部分超募资金购买中国振华建设项目及支付相关费用以满足公司战略规划及业务拓展需要,大大提升公司芯片及元器件加工、封装测试能力,对公司快速提升产能、保质保量完成订单提供了有力保障。同时,因上市前振华风光在用和后续募投项目拟使用的生产办公经营场所均为租赁,2022年8月公司在科创板上市审核过程中承诺集成电路产业中心将通过"先租后卖"方式解决公司未来生产经营办公场所独立性和完整性问题,本次受让将为公司未来发展提供独立的生产办公经营场所,夯实公司长远发展根基。

   营收利润持续高增长,大力推进新产品布局2023年前三季度,公司实现营收9.75亿元,同比增长69.50％;实现归母净利润3.97亿元,同比增长74.91％。单季度来看,三季度公司营收、归母净利润分别3.28亿元、1.40亿元,同比增长87.60％、131.45％。公司积极发挥核心产品竞争优势,大力推进技术创新和新产品布局促进产品销量增长,同时利用闲置募集资金进行现金管理获利,实现营收、利润双增长。2022年公司放大器、接口驱动、轴角转换器、电源管理器类产品销售收入分别同比增长53.16％、77.99％、278.69％、43.39％,保持快速增长。

   发挥核心产品竞争优势,产品销量实现稳步增长公司是国内最早的高可靠模拟集成电路IDM企业,目前是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一,专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,形成放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理共五大门类近200款产品,广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中。公司产品采用直销方式直接向海、陆、空、天、网各相关单位供货,在全国七大片区设立了十五个销售网,与近500家客户建立了长期稳定的合作关系,充分发挥新产品竞争优势,实现产品销量稳步增长。

   聚焦核心主业发展,研发技术持续突破公司放大器产品拥有大功率元胞晶体管设计、高精度激光在线修调、nv级超低噪声设计技术等多项核心技术,产品指标达到国内领先,2023年公司突破了多项关键产品设计技术,并在五大门类中推出近50款新产品并对多款产品进行迭代。上半年新增4项核心技术(基极电流消除技术、GaAsMMIC器件亚态阻抗匹配技术、高可靠防桥臂直通驱动技术、栅极大功率驱动技术),通过项目牵引目前共形成了18项核心技术且均已应用于公司主要产品,公司将聚焦核心主业发展,以应对特种行业未来需求放量的情况。

   净利率保持稳定,研发投入大幅增加前三季度公司产品结构和产品价格调整,公司毛利率达到71.46％,较去年同期减少6.90个百分点;净利率为44.12％,较去年同期下降0.62个百分点。研发费用同比增长120.49％,占收入比重10.98％,公司以科研项目为载体,积极布局Risc-V微控制器、存储器、数字隔离器、射频微波电路、时钟管理电路等新产品的研发,新增可供货产品50余款,部分产品已形成小批量供货,持续高水平研发投入以保持技术领先性。

   公司基于谨慎性计提减值损失,未来有望转回增厚公司利润前三季度费用率为18.27％,较去年同期下降6.28个百分点,期间费用率显著下降,公司销售规模快速扩张,费用增幅小于营收增速。公司根据生产计划,对特定原材料进行战略储备,叠加产品的验收周期较长,导致公司存货数量较高,本着谨慎性原则,公司前三季度确认信用减值损失和资产减值损失共计3,354.36万元,占净利润的6.64％(税后),未来随着存货销售以及现金款转回,减值损失部分有望转回,进一步增厚公司利润。

   IDM模式将成为公司发展的重要推手,IPO超募资金奠定公司持续发展为进一步夯实公司在高可靠集成电路领域的行业地位,抢占更多的市场份额,公司于2022年8月在科创板上市,募投资金将新增晶圆制造工艺生产线,推进公司IDM模式经营进展,实现设计、制造、封测等环节协同优化,提高运营管理效率,缩短产品设计到量产所需时间。此外,公司上市时超募资金20.59亿,充分体现资本市场对公司未来发展的信心,上市后公司分批将超募资金6.17亿元、6亿元永久补充流动资金,分别占超募资金总额的比例为29.96％、29.13％,用于与公司主营业务相关的生产经营,进一步提升公司盈利能力。

   投资建议与盈利预测公司作为国内高可靠放大器产品国产化的核心承制单位,受益于装备排产上升、国产替代等多重增长逻辑。公司未来将以武器装备需求为牵引,着力人才引进和培养,深耕军用集成电路市场,加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入,全面提升公司的核心竞争力。预计2023-2025年,公司归母净利润分别为:4.49亿元、6.32亿元和8.60亿元,对应基本每股收益分别为:2.25元/股、3.16元/股和4.30元/股,对应PE估值分别为42.60倍、30.26倍和22.26倍,给予公司"买入"的投资评级。

   风险提示研发未达预期风险;募投项目进展不及预期风险;市场需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;军用模拟芯片国产替代放缓风险。