华海清科(688120):23Q3业绩稳步增长,持续推进"装备+服务"平台化发展战略-2023年三季度报告点评

事项:

   公司发布2023年三季度报告:

   1)2023Q1-3:公司实现营业收入18.40亿元,同比+62.37％;毛利率46.46％,同比-0.96pct;归母/扣非归母净利润5.64/4.59亿元,同比+64.46％/72.46％;

   2)2023Q3:公司实现营业收入6.06亿元,同比/环比+45.57％/-2.01％;毛利率46.73％,同比/环比-1.37pct/+0.74pct;归母净利润1.90亿元,同比/环比+20.77％/+5.33％;扣非归母净利润1.52亿元,同比/环比+23.95％/+8.14％。

   评论:

   营收稳健增长,盈利能力不断优化。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一,受益于国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加,获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售,市场占有率不断提高,23Q3公司实现营业收入6.06亿元,同比/环比+45.57％/-2.01％。公司在手订单充足,截至23Q3末公司存货22.80亿元,合同负债12.73亿元。盈利能力方面,23Q3公司扣非后归母净利为1.52亿元,同比/环比+23.95％/+8.14％,主要系:1)公司23Q3实现毛利率46.73％,同比/环比-1.37pct/+0.74pct,维持较高水准;2)公司强化费用控制,期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度,规模效应下公司盈利能力不断向上。随着后续主要晶圆厂逐步恢复扩产计划叠加国产设备替代加速,公司业绩有望保持高增态势。

   CMP设备全面铺开,耗材维保服务未来可期。公司CMP产品现已实现6/8/12英寸成熟制程工艺全覆盖,并持续推动先进制程所需工艺的研发。同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线;面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用,取得批量销售订单。CMP设备在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗,公司23H1配套材料及技术服务销售占比仅7.43％,较海外成熟厂商有一定差距,随着公司CMP设备保有量的不断攀升,耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升,关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点,助力践行公司"装备+服务"的平台化发展战略。

   新兴业务拓展顺利,赛道天花板正快速提升。截至23H1末,公司各项新业务取得如下进展:1)减薄设备:推出Versatile-GP300量产机台,在核心技术指标方面取得新突破。2)供液系统:用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购,已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。3)膜厚测量设备:应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证,已实现小批量出货。4)晶圆再生业务:已实现双线运行,截至23H1末产能已经达到10万片/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。5)清洗设备:23Q3,公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。6)离子注入:公司参股的芯嵛半导体(上海)有限公司所开发的离子注入机产品研发顺利,目前处于产品验证阶段。随着半导体行业景气度回暖,下游客户验收进程加快,公司新产品的导入、放量有望提速,为后续业绩增长提供全新动能。

   投资建议:考虑收入确认节奏的影响,我们下调盈利预测,预计2023-2025年公司营收为26.5/36.3/46.9亿(原值为29.1/40.3/53.1亿),归母净利润为7.4/10.1/13.1亿(原值为7.5/10.8/14.0亿),对应EPS为4.65/6.33/8.23元(原值为4.7/6.8/8.8元)。参考可比公司估值,给予2024年40倍PE,对应目标价为253元,维持"强推"评级。

   风险提示:中美贸易摩擦加剧;上游零部件供应短缺;下游客户扩产不及预期。