华海清科(688120):国产CMP设备龙头,持续走向高端化、平台化-公司深度报告

对于目前国产半导体设备的发展现状来看,一方面经过了近几年的快速发展,在相对成熟制程方面国产厂商的进展较快,个别厂商单点突破速度更甚;另一方面,走向更先进制程、部分核心设备、部分核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起,设备厂商未来有望持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,在数量方面,预计中国(数据不含台湾地区)将会是全球第一,计划有20座成熟制程工厂/产线。

   华海清科是国产CMP设备龙头厂商,CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备,随着制程的演进,对CMP设备的需求越来越多,主要的推动力来自于器件特征尺寸(CD)微细化、技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货,14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演进外,公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。近几年,公司销量快速增长,从2019年的12台快速增长至2022年的97台。

   公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力,并努力践行"装备+服务"的平台化发展战略,深耕集成电路制造上游产业链关键领域,大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年5月21日发布《关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿性披露公告》,2023年09月26日发布《关于12英寸单片终端清洗机出货的自愿性披露公告》。

   另外,根据公司2023年半年报显示,晶圆再生产能已经达到10万片/月,厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已经全部完成,在国内知名大厂均已完成Demo验证工作,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

   投资建议:维持前次预测,我们预测公司2023年至2025年分别实现营收28.05亿元、37.52亿元、46.99亿元,同比增速分别为70.1％、33.8％、25.2％,分别实现归母净利润7.45亿元、9.71亿元、12.88亿元,同比增速分别为48.4％、30.5％、32.6％,对应的PE分别为43.7倍、33.5倍、25.2倍,维持买入-A建议。

   风险提示:晶圆厂扩产不及预期、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、客户相对集中的风险