广立微(301095):研发投入保持高速增长,软硬件产品布局进一步完善

事件描述

   公司发布2023年半年度报告。2023H1,公司实现营收1.27亿元,同比增长63.91％;实现归母净利润2284万元,同比增长3903.6％;实现扣非归母净利润1623.8万元,同比增长327.15％。

   事件点评

   不断加大研发投入,拓展产品布局,增强软硬件协同优势。上半年公司研发投入0.93亿元(去年同期0.47亿元),同比增长98.72％,营收占比73.12％。公司不断加大研发投入、加深技术沉淀,借助在制造端深厚的技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类,极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力,巩固了公司软硬件协同的竞争优势,上半年收入同比增速超60％。

   拓展布局可制造性(DFM)系列EDA软件,自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER,目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统(DATAEXP系列产品),其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统(DE-ADC)等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段,半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中;另一方面,公司根据客户对半导体通用数据软件的需求,将DE-G产品进行平台化拓展,并开发出web版产品。同时,持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说,公司使用基于前沿的人工智能视觉技术,自主研发的缺陷自动分类系统(DE-ADC)产品正式发布,能与DE-DMS深度配合,拥有持续学习的能力,目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到一致好评。

   半导体设备持续优化推出。上半年优化升级并推出T4000型号WAT设备,可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求,支持第三代化合物半导体参数测试,性价比很高,适合应用于对成本比较敏感的8英寸以下及化合物半导体产线,也将作为海外硬件业务市场拓展的主力军。同时,在T4000电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能,将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

   投资建议

   预计2023-2025年,公司营业收入分别为6.38/10.03/17.01亿元,同比79.4％/57.2％/69.6％;归母净利润分别为1.91/3.32/6.15亿元,同比增长56.1％/73.8％/85.3％,对应EPS为0.96/1.66/3.08元。以2023年9月5日收盘价79.76元计算,2023-2025年PE分别为83.5X/48.0/25.9X。维持"买入-A"评级。

   风险提示

   晶圆厂扩产不及预期;新产品开发不及预期;软件业务进展及客户拓展不及预期。