华海清科(688120):业绩维持高速增长,横向布局推动国产化进程-公司信息更新报告

公司2023H1业绩维持高速增长维持"买入"评级公司2023年H1实现营业收入12.34亿元,YoY+72.12％;实现归母净利润3.74亿元,YoY+扣非净利润3.07亿元,YoY+毛利率YoY0.7pcts其中2023Q2实现营收6.18亿元,YoY+QoQ+0.34％;实现归母净利润1.8亿元,YoY+QoQ扣非净利润1.4亿元,YoY+QoQ毛利率YoY0.75pctsQoQ0.67pcts。我们维持公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为7.09/9.32/11.99亿元预计2023/2024/2025年EPS为4.46/5.86/7.55元当前股价对应PE为46.7/35.6/27.6倍。随着行业周期逐步复苏,我们看好公司订单持续增长,业绩有望逐季改善维持"买入"评级。

   CMP先进制程设备持续突破,拓展工艺应用新领域公司持续推进CMP设备先进制程研发,成功推出UniversalH300机台,目前已完成产品研发与基本工艺性能验证。面向第三代半导体Universal150Smart设备可兼容68英寸材料抛光,已发往两家客户处验证。同时,用于先进封装、大硅片领域CMP设备已批量交付客户生产线;化合物半导体CMP设备在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用,取得批量销售订单;并进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制CMP设备,已在头部客户通过验证。

   横向布局减薄、清洗等设备,推动国产化设备进程减薄设备:公司推出VersatileGP300量产机台12英寸晶圆片内磨削TTV1um达到国际先进水平实现国产设备在超精密减薄技术领域01突破。清洗设备:公司推出12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备与4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向细分市场。膜厚测量设备:FTMM300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程薄膜厚度测量,目前已发往多家客户验证,并实现小批量出货。

   风险提示:行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。