华海清科(688120):推进"装备+服务"平台化布局,业绩同比高增-2023年半年报点评

核心结论

   公司发布2023年半年报,23H1实现营收12.34亿元,YoY+72.12％,归母净利润为3.74亿元,YoY+101.44％,扣非净利润3.07亿元,YoY+113.76％,其中,Q2单季度营收6.18亿元,YoY+67.63％,归母净利润为1.80亿元,YoY+90.77％,扣非净利润达1.40亿元,YoY+112.93％,主要系CMP产品获得更多客户认可并实现多次批量销售,市场占有率不断提高。

   核心产品不断迭代,推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发。公司推出UniversalH300机台,大幅提高性能,适用工艺更丰富,已完成基本工艺性能验证;Universal-150Smart可满足第三代半导体、MEMS等制造工艺,已发往两家第三代半导体客户验证;先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线;面向化合物半导体的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现应用,取得批量销售订单;兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备已在头部客户通过验证。

   拓展多种设备新品,积极发展晶圆再生业务。1)推出Versatile-GP300减薄抛光一体机量产机台,稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um,达国内领先和国际先进水平,已发往集成电路龙头企业验证,填补了国内超精密减薄技术领域的空白。2)用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备推向相关市场。3)HSDS/HCDS供液系统设备已获批量采购,在逻辑、先进封装、MEMS等国内IC客户实现应用。4)用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证,实现小批量出货。5)晶圆再生服务:23H1月产能已达10万片,Cu/NonCu两条产线隔离工作已全部完成,在国内知名大厂均已完成Demo验证工作,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

   投资建议:预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.98、9.42、12.05亿元,对应PE为46.9、34.7、27.1倍,维持"增持"评级。

   风险提示:新品推广不及预期、下游扩产不及预期、市场竞争风险。