广立微(301095):聚焦成品率提升软硬件,加码研发提升技术壁垒

2023年8月28日,公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为1.27亿元,同比增长63.91％,归母净利润为0.23亿元,同比增长3903.60％;毛利率为62.32％,净利率为17.93％。

   业务拆分:(1)软件开发及授权业务:2023H1,软件开发及授权业务营业收入为0.32亿元,同比增长16.20％,毛利率为95.50％。①软件工具授权业务占比68.94％,同比增长57.77％,保持较快增长。②软件技术开发业务受外部贸易环境变化影响,近期客户先进工艺平台开发需求有所减缓,导致该类业务同比略有减少,但随着公司量产监控方案推广及客户端工艺制程推进,该项业务有望恢复增长。(2)测试设备及配件:2023H1,测试设备及配件业务营业收入为0.95亿元,同比增长78.35％,毛利率为50.95％。

   专注成品率提升领域,持续加码研发投入提升技术护城河。自成立以来,公司专注于集成电路成品率提升领域,自主研发包括AddressableSolution(可寻址测试芯片方案)、超高密度测试芯片设计与芯片快速测试技术、FastParametricTestingSolution(快速电性参数测试解决方案)在内一系列核心技术,有效填补国内该技术领域空白。截至2023年6月30日,公司共拥有已授权专利116项,其中发明专利54项(包含美国专利11项),软件著作权92项。为确保自身核心竞争力及持续创新能力,公司保持持续高比例研发投入,2023H1,公司研发费用额为0.93亿元,占营业收入73.12％,同比增长98.72％。

   聚焦制造类EDA迭代研发多功能模块,AI赋能数据分析加速产品成熟。23H1,公司积极深化测试芯片相关EDA软件产品技术研发,迭代出支持更多应用场景功能模块,亦拓展出先进工艺过程监控(PCM)方案,打通设计、测试及分析工具整合平台,提供高效率解决方案,支持高质量稳定量产;同时,不断拓展开发其他品类制造类EDA,依托于公司在该领域技术沉淀,积极响应芯片设计公司与晶圆制造厂需求,自主研发DFM系列化学机械抛光工艺(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)建模工具CMPEXPLORER,解决集成电路设计、制造过程中CMP工艺行业痛点,保障芯片可制造性和良率;另一方面,在半导体数据软件上,通过融入相关人工智能(AI)技术巩固体数据分析与管理系统技术优势并加速产品成熟,通过与下游客户深度合作持续开发新品类离线与在线数据软件。

   T4000及T4100S系列WAT测试设备应用多测试场景,可满足不同晶圆厂测试需求。(1)T4000系列:通用型WAT测试设备,适用于大部分WAT电性测试场景。

   可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等产品测试需求,支持第三代化合物半导体(SiC/GaN)参数测试。该机型能够兼容搭载可靠性WLR,满足汽车电子、新能源等芯片对该方向大量测试需求。(2)T4100S系列:针对先进工艺中更繁杂多样测试要求,推出的并行测试设备,在特定环境下其测试效率有较大提升。在测试精度相当前提下,通过软硬件协同实现动态分组测试和更智能人机交互等功能,测试效率更高。该系列机型在产业化系统整合和测试标准上更具优势,常被用于测试量较大且对测试效率要求较高的12寸晶圆厂。

   投资建议:我们维持盈利预测,预计公司2023年至2025年营业收入分别为6.22/10.02/16.23亿元,增速分别为75.0％/61.0％/62.0％;归母净利润分别为1.92/2.91/5.13亿元,增速分别为56.9％/51.3％/76.4％;对应PE分别76.3/50.4/28.6。为考虑到公司在成品率提升领域提供全流程软硬件生态稀缺性,叠加新建晶圆厂浪潮及产能自给率有望提升等因素,将为成品率提升领域提供广阔市场空间,为公司未来业绩增长夯实基础,维持买入-A建议。

   风险提示:半导体行业景气度低于预期;新建晶圆厂进度不及预期;公司研发进程不及预期。