紫光国微(002049):智能卡芯片增长迅速,高速ADC已获认可

事件:紫光国微于2023年8月23日发布2023年半年报,2023年H1公司实现营业收入37.35亿元,同比增长28.56％28.56％,实现归母净利润为13.92亿元,同比增长16.22％。

   投资要点:智能卡芯片业务增长迅速,研发持续加码。受益于产品品类扩充、产品性能优势及供应链优势持续深化,公司业绩稳健增长。2023年H1公司实现营收37.35亿元,同比增长28.56％28.56％,实现归母净利润13.92亿元,同比增长16.22％16.22％,其中Q2单季度实现营收21.94亿元,环比增长42.39％,实现归母净利润8.08亿元,环比增长38.47％。公司智能卡芯片业务增长迅速,报告期内实现营收14.62亿元,同比增长81.99％99％,集成电路业务实现营收21.64亿元,同比增长10.79％。截至2023年上半年,公司合同负债达10.87亿元,较2022年底增长35.335.37％。公司持续加大研发投入,2023年H1公司研发费用率达18.018.03％,同比增长4.83个百分点,研发费用达6.73亿元,同比增长75.62％。未来随公司研发加码,公司业务有望持续拓展,产品品类有望持续丰富。

   特种集成电路业务持续拓展升级。FPGA方面,公司新一代更高性能产品即将完成研发,行业领先地位稳固,客户范围持续扩大;存储器方面,公司新开发特种NandFlash已推向市场,特种新型存储器即将推出;系统级芯片方面,公司以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可,三、四代产品已完成研发并开始推广;专用处理器方面,公司MCU、图像AI智能芯片研发完成,数字信号处理器DSP、视频芯片等领域的产品研发顺利,产品系类有望持续丰富;模拟产品方面,公司高速射频ADC已在上半年获主要用户认可,高速射频ADC设计难度大,可应用于雷达、卫星互联网、无线通信等领域,未来成长空间较大。公司亦系列化推出单片电源、电源模组以及电源周边配套产品,可为客户提供齐套的二次电源解决方案,驱动市场份额持续扩张。此外,公司新研制的高性能总线产品已进入推广阶段,各类接口产品不断更新,市占率保持领先。

   智能安全芯片业务发展势头良好,晶体与半导体功率器件持续拓展。智能安全芯片方面,公司相关业务在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域实现突破,报告期内,公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案获得了GSMA的GASGAS-UP资质证书,汽车数字钥匙方案在客户端成功导入并实现量产装车,电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货稳定;晶体业务方面,公司积极拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域,高阶差分振荡器出货占比持续提升,可满足光模块与算力服务器等领域需求,报告期内公司SMD1612OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功;半导体功率器件业务方面,公司在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工资源上取得突破性进展,多颗产品的导入认证与量产,产品储备持续丰富。

   盈利预测和投资评级:公司是国内领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商,未来有望随市场需求扩张、国产化率提升与芯片集成化的产业趋势放量。考虑到市场需求扩张节奏的变化,我们调整盈利预测,预计公司2022023-2022025年归母净利润分别为31.36/40.8640.86/53.14亿元,对应2022023-2022025年PE分别为25/19/15倍,基于国产化持续推进以及公司在特种IC的领先地位,维持"买入"评级。

   风险提示:产能扩张不及预期风险;技术路线改变风险;下游应用拓展不及预期风险;地缘政治风险;市场竞争加剧风险;股份回购进度的不确定性风险;新品研发不及预期风险等。