华大九天(301269):23H1业绩符合预期,全流程完善下新品逐步放量

华大九天发布2023年半年报,23H1年营收4.05亿元,同比+51.92％,23Q2营收2.45亿元,同比+44.59％/环比+53.36％。结合公告信息,点评如下:公司23H1业绩符合预期,23Q2单季度营收同环比持续高速增长。华大九天23H1营收4.05亿元,同比+51.92％,归母净利润0.84亿元,同比+107.3％,扣非归母净利润0.15亿元,同比+368.79％,0.69亿元的非经常性损益中政府补助高达0.52亿元,与部分项目确认节奏相关,23H1毛利率95.55％,同比+3.97pcts,净利率20.7％,同比+5.53pcts。单季度看,23Q2营收2.45亿元,同比+44.59％/环比+53.36％,归母净利润0.63亿元,同比+109.26％/环比+229.52％,扣非归母净利润0.13亿元,同比-3.3％/环比+667.33％,23Q2毛利率94.6％,同比+6.61pcts/环比-2.42pcts,主要系相对低毛利的晶圆制造服务带来的产品结构变化,净利率25.57％,同比+7.9pcts/环比+13.67pcts。

   全流程EDA工具系统再添新兵,存储和射频电路设计完成全流程布局。公司原有全流程包括模拟和平板显示电路设计,23H1新推出存储和射频电路全流程,目前全流程系统数量已达4个。存储:包含7个设计环节共9款设计工具,包括原理图编辑、版图编辑、仿真、快速仿真、物理验证、寄生参数提取和可靠性分析工具。射频:包含7个设计环节共11款设计工具,射频电路分为硅基和化合物工艺,硅基可通过公司模拟全流程实现,23H1新推出化合物射频电路设计全流程EDA工具系统,是国内唯一的射频全流程系统。

   点工具加深产品完善布局,数字、晶圆制造和先进封装等领域覆盖率提升。

   数字电路设计领域,公司23H1新推出逻辑综合工具ApexSyn,实现从RTL设计到门级网表的综合等,已在多家客户实现应用落地。晶圆制造领域,公司新推出光刻掩膜版数据查看和分析工具GoldMASKViewer、参数化版图单元开发工具PCM、界面化版图单元开发工具PLM、测试芯片版图自动化工具TPM以及PDK自动化开发和验证平台PBQ等5款工具。先进封装设计EDA工具领域增加了部分功能并完成了部分工具的整合。

   投资建议。华大九天是国内EDA龙头企业,有望受益于EDA国产替代趋势,已实现7大领域4个全流程布局。预计公司23-35年营收为10.58/13.3/16.45亿元,对应归母净利润为2.49/3.02/3.66亿元,对应EPS为0.46/0.56/0.67元,对应PE为224.1/184.9/152.5倍,维持"增持"投资评级。

   风险提示:技术创新、产品升级的风险;市场竞争风险;大额股票解禁风险;

   税收优惠及政府补助政策风险;国际局势风险。