甬矽电子(688362):聚焦中高端先进封装业务,产能扩张稳步推进

事件:公司发布2022年年度报告及2023年一季报,2022年实现营收21.77亿元,同比增长5.96％;归母净利润1.38亿元,同比下降57.11％;扣非净利润0.59亿元,同比下降79.82％。2023年Q1实现营收4.25亿元,同比下降26.85％,环比下降8.18％;归母净利润-0.50亿元,同比下降170.04％,环比回升26.49％;扣非净利润-0.69亿元,同比下降211.12％,环比回升3.79％。

   订单承压静待需求回暖,Q1净利润环比改善:2022年,公司通过加强新品导入力度,持续优化客户结构,实现营收稳定增长。受半导体行业需求波动影响,产品毛利率有所下滑,同时人员规模扩大、贷款增加等因素导致期间费用有所增长,影响利润表现。22年毛利率为21.91％,同比下降10.35pct;净利率为6.30％,同比下降9.38pct。23年Q1毛利率为8.39％,同比下降18.18pct,环比下降3.30pct;净利率为-13.60％,同比下降25.86pct,环比提升1.29pct。费用方面,Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.92％/11.81％/6.62％/5.99％,同比变动分别为0.84/6.88/1.65/1.23pct。23年Q1,公司1-3月单月营收呈环比回升趋势,但终端市场需求有待复苏,公司整体订单仍较为疲软,Q1营收同比下滑。受1月份春节假期、订单整体下滑等影响,整体产能利用率同比有所下滑,但固定资产折旧、人员等支出较为刚性,使得整体毛利率承压;此外,公司二期项目有序推进,人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,致使管理费用同比增长75.06％,综合导致Q1业绩出现亏损。

   加码布局先进封装领域,推进二期项目扩产:公司聚焦中高端先进封装业务,陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发,并成功实现稳定量产。公司已掌握系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等,为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。此外,公司积极推进Bumping产业化项目量产及客户群导入,扩大FC类等先进封装产能,随着微电子高端集成电路IC封装测试二期项目的逐步实施和投产,公司产能规模将得到较可观的增长,有望突破业绩成长天花板 积极开拓车电、工规产品线,股权激励彰显发展信心:公司积极发展车规、工规产品线,将其作为长期战略市场,拓展公司产品应用领域。2022年,公司完成了应用于5G通讯的高密度射频模组PAMiF的量产,及完成DiFEM和PAMiD封装工艺开发;双面模组(HDDSSiP)封装技术的开发;汽车电子应用的高清图像Sensor封装工艺开发等,积极开拓汽车电子的QFP等新产品线。目前公司已通过车规体系认证,并为部分客户量产。随着公司产品应用领域的逐步丰富和完善,有望为公司营收打造新的增长点。公司近期发布2023年限制 性股票激励计划草案,拟授予274名激励对象(占员工总数的9.18％)440.00万股限制性股票(占总股本的1.08％);授予价格为12.66元/股。本次激励计划设置考核指标,在23/24/25年定比22年营业收入增长率超过25％/50％/100％。公司本次激励计划有利于调动员工积极性,绑定核心团队利益,有效防止人才流失,考核目标具有一定挑战性,彰显了公司长期发展的信心。

   首次覆盖,给予"增持"评级:公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司从市场和自身产品线布局等多方面协同发力,在深耕现有业务,提升市场份额的同时,持续完善公司产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线建设。随着市场需求的逐步复苏,以及产能建设项目的稳步推进,公司营收、净利润有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.64亿元、2.91亿元、4.23亿元,EPS分别为0.40、0.71、1.04元,PE分别为92X、52X、36X。

   风险提示:汇率波动风险;下游需求不及预期;新品导入不及预期;产能扩张不及预期。