甬矽电子(688362):新锐独立封测企业,Chiplet技术正发力-首次覆盖报告

公司是国内新锐封装测试企业,跻身国内独立封测第一梯队:半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,封装测试在国产替代进程中最快,也是半导体产业链中最为成熟的环节。公司成立于2017年11月,主营业务为集成电路的封装与测试,并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案,公司已经与多家行业内知名IC设计企业建立稳定的合作关系。公司全面布局中高端先进封装技术,主要产品包括系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品QFN/DFN)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类)和微机电系统传感器(MEMS),下辖9种主要封装形式,共计超过1900个量产品种。得益于下游需求旺盛,2019年至2022年前三季度公司分别实现营业收入3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元和17.15亿元,归母净利润分别为0.40亿元、0.28亿元、3.22亿元和2.06亿元,整体呈波浪式增长态势。

   半导体封测蓬勃发展,先进封装占比持续走高:随着5G通信技术、物联网、大数据等应用场景的快速兴起,应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高,也带动了全球封装测试产业的持续增长。在芯片制程技术进入"后摩尔时代"后,先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下,通过晶圆级封装和系统级封装,提高产品集成度和功能多样化,满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求,同时大幅降低芯片成本。根据Yole预测,全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加,2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60％。2019年至2025年,全球先进封装市场规模将以6.6％的年均复合增长率持续增长,并在2025年占整个封装市场的比重接近于50％。

   专注中高端封测,发力Chiplet技术:公司具有系统级封装SiP、晶圆重布线技术RDL、硅穿孔技术TSV、晶圆凸点工艺Bumping、扇入式封装Fanin、扇出式封装Fanout等一系列已成熟量产技术或相关技术储备。

   在此基础支撑先进封装技术之上,进一步拓展异构封装领域,发力"后摩尔时代"的集大成者Chiplet,不断提高公司市场竞争力。根据Omdia预测,全球Chiplet市场规模由2018年的约8亿美元增长至2024年的近60亿美元,期间年复合增长率为44.20％。公司在Chiplet的支撑先进封装技术上不断积累,或将带来公司业绩飞速发展。

   公司先进封装技术领先,募投项目在现有业务上延展和升级:公司坚持自主研发,在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片模组封装技术等多个领域拥有领先的核心技术。公司本次募集资金拟投资于"高密度SiP射频模块封测项目"和"集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目",两个募投项目均围绕公司主营业务进行,是公司现有业务的延展和升级。公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级,为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础,进一步提高公司的核心竞争能力。

   投资建议:公司是国内新锐封装测试企业,专注中高端封测业务,经过五年多的发展,现已跻身国内独立封测第一梯队。公司全面布局中高端先进封装技术,主营业务产品包括系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品QFN/DFN)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类)和微机电系统传感器(MEMS)等。公司坚持自主研发,具备系统级封装SiP、晶圆重布线技术RDL、硅穿孔技术TSV、晶圆凸点工艺Bumping、扇入式封装Fanin、扇出式封装Fanout等Chiplet基础支撑技术。得益于下游应用的推动及国产替代进程的加速,公司将持续受益。我们预计公司20222024年的归母净利润分别为2.55、3.14、3.83亿元,EPS分别为0.63元、0.77元、0.94元,对应12月14日收盘价的PE分别为42.8、34.7、28.5倍。首次覆盖,给予"推荐"评级。

   风险提示:1)产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。目前,公司尚不具备晶圆级封装领域相关产品的量产能力,如果未来不能及时对产品进行升级迭代,将会对公司发展带来影响。(2)半导体周期性带来的经营业绩波动风险。宏观经济波动、半导体下游行业产品生命周期变化、半导体产业技术升级、终端消费者消费习惯变化均可能导致半导体周期转换,或将对公司经营产生一定影响。(3)新冠肺炎疫情对于公司生产经营的影响。虽然目前新冠疫情在国内已经得到较好的控制,公司生产经营活动已恢复正常,但若疫情反复导致防疫措施再次升级,可能会对公司未来经营情况和盈利水平产生不利影响。