甬矽电子(688362):先进封装进击者,聚焦高端驱动成长-深度研究

专注先进封装领域,业绩持续向好。甬矽电子自成立以来,主要聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,坚持以市场为导向、以技术为支持,不断提高研发实力,为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。得益于公司市场拓展力度的不断加强以及产能的迅速扩张,公司营收快速增长。

   半导体产业链打开封装市场,先进封装前景可期。"后摩尔时代"制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。集成电路制程工艺短期内难以突破,通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。根据Yole预测数据,2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60％,之后持续增长,到2025年占整个封装市场的比重接近于50％。我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力,国内封测行业市场空间有望进一步扩大。

   中高端产品种类丰富,迅速拓展下游客户。凭借稳定的封测良率和灵活的封装设计实现性,公司获得了集成电路设计企业的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系,如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正等优质客户。同时,公司不断拓展下游应用领域,封装和测试服务产品包括各类应用类SoC芯片、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类IC芯片、手机射频前端芯片等,覆盖了近年来集成电路芯片需求增速较快领域。

   盈利预测与投资建议。预计公司23-24年EPS分别为0.93/1.54元/股。考虑公司业务布局,并参考可比公司估值水平,给予公司2023年25-30倍PE估值,对应合理价值区间为23.30-27.96元/股。

   风险提示。行业需求下行风险;研发进展不顺风险;市场竞争风险。