天准科技:关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

证券代码：688003 证券简称：天准科技
苏州天准科技股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新
领域的说明
二〇二五年二月

苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《管理办法》”）以及《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等相关规定，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，制定了《苏州天准科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”）。
本说明中如无特别说明，相关用语具有与《苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。
一、公司的主营业务
公司致力以人工智能技术推动工业数智化发展，专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供高端视觉装备产品。
公司在电子领域提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。
公司自2005年成立以来，始终保持高强度研发投入，打造行业领先的技术平台，形成了人工智能和精密光机电两大技术体系。公司构建了“以客户为中心”的组织体系，与各行业头部客户密切合作，累计服务了全球6000余家中高端客户，深入各行业应用场景。公司牵头起草并参与制定多项国家标准与行业规范，荣获“国家企业技术中心”、“国家级博士后工作站”、“国家重大仪器专项承担单位”和“工信部智能制造系统解决方案供应商”等资质。
公司多年深耕工业视觉领域，目前已经发展为工业视觉装备龙头企业。公司的工业视觉装备获得下游行业国际知名客户的认可，在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位。公司主要客户包括富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山精密、英飞凌、隆基、博世、三花智控、阿里巴巴、腾讯等。公司的产品在行业里有较高的知名度和认可度。
二、本次募集资金投资项目的具体情况
本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 90,000.00 万元（含 90,000.00 万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集
资金金额
1 工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目 40,154.06 40,000.00
2 半导体量测设备研发及产业化项目 30,863.59 30,000.00
3 智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目 20,109.97 20,000.00
合计 91,127.62 90,000.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
（一）工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目
1、项目基本情况
本项目实施主体为苏州天准科技股份有限公司，建设地点位于苏州高新区。本项目中，公司将基于自身多年来的产品及技术积累，结合机器视觉行业技术发
展趋势，对基于工业 AI 大模型的检测平台及在线 AOI 检测设备、PCB 行业视觉
制程设备、精密测量仪器三个方向开展研发及产业化。项目建设有利于公司丰富自身产品体系，并提升产品竞争力，提升市场占有率。
2、项目必要性分析
（1）满足行业技术发展需求，拓展下游应用场景
随着人工智能（AI）技术的不断进步，机器视觉作为工业智能化的关键技术，正经历一场迅速的革命。从最初基于规则的视觉算法，到深度学习的广泛应用，
再到今天的 AI 大模型，AI 技术的发展驱动机器视觉行业产生新一轮技术变革。
公司自成立以来，一直以机器视觉为核心技术，致力于以领先的人工智能技术推动工业转型升级。通过本项目的实施，一方面能够满足现阶段机器视觉行业技术发展需求，巩固公司在该领域的技术优势与行业地位。另一方面，我国制造业数智化转型升级正带动工业视觉装备及精密测量仪器应用场景拓展和渗透率提升，本项目的实施将加速产品迭代升级，有利于公司抢抓市场发展机遇，进一步拓展下游应用场景。
（2）打造“AOI+AI”技术平台，提升检测设备准确度及开发效率
AOI（AutomatedOptical Inspection）的全称为自动光学检测，指采用机器视觉算法对生产中常见的缺陷进行检测的设备，可广泛应用于 PCB、消费电子、半导体等生产领域。AOI 检测设备通过相机采集工件图像，根据图像的像素分布、亮度与颜色等信息，对视觉图像进行处理与解释，并将其与数据库中的数据进行比较，从而识别出被检测工件的缺陷。相较于人工检测方式，AOI 可以大幅减少人为差错，提高检测准确度及工作效率。
传统 AOI 检测技术依赖大量人工干预和经验积累，需要频繁进行参数调优和规则更新，导致开发周期长、维护成本高，难以快速适应新产品或工艺变更。在检测准确率方面，传统方法基于预设规则和固定算法，对复杂、微小或新型缺陷的识别能力有限，特别是在复杂背景或噪声干扰下性能显著下降。此外，传统AOI 无法有效利用海量历史检测数据，缺乏对数据的深度挖掘和分析能力，导致检测模型的持续优化受限。这些局限性严重制约了传统 AOI 在现代智能制造环境中的应用成效。
为解决上述行业痛点，本项目计划利用人工智能技术，开发基于工业 AI 大模型的检测平台，充分发挥多模态垂类视觉检测大模型对工业质检领域数据的高效处理及迭代能力，提高海量数据的特征信息抓取效率和判别能力，以更智能化、自动化的系统解决方案提高 AOI 检测设备开发速度，减少人工介入，大幅缩短AOI 检测设备的开发及验证周期，降低个性化开发成本。
同时，本项目还将基于此技术平台开发新一代 AOI 在线检测设备，利用人
工智能技术有效提高设备的检测速度和检测准确率，切实推进先进 AI 软硬件技术在消费电子及 PCB 检测等工业场景的落地应用，并在开发过程中对平台软件进行技术验证与持续优化。
基于该平台，公司将有望实现矩阵式、多设备的快速开发，适用多种下游应用场景的定制化需求。此外，公司在提高设备检测能力、降低产品开发成本的同时，还将形成并巩固产品价格优势，从而提高产品在制造业领域的普及度，进一步提升公司产品竞争力与占有率。
（3）抓住 PCB 产业升级趋势，加快产品性能迭代提升
随着 AI 服务器、汽车电子等高中端应用需求的持续增长，PCB 行业越来越
多地向高度集成化与高性能化发展，也对 PCB 行业视觉制程设备的性能提出了更为严苛的要求。
为更好服务于 PCB 行业高中端需求，本项目拟对公司的激光直接成像设备
（LDI 设备）及 CO2 激光钻孔设备等 PCB 行业视觉制程设备进行产品升级，提
升公司在 IC 载板、HDI 板等应用领域的产品竞争力。在 LDI 设备方面，本项目
将通过为设备开发并搭载更高规格的运控平台、更高精度的匀化照明模组、更高分辨率的曝光镜头以及更高速的数据链路处理系统，提高对位精度、解析能力、生产效率等关键性能指标，实现更高规格的线路曝光，并开发单机及自动线系列等新一代规格型号，拓宽产品在线路层、防焊层等方面的应用场景。在 CO2 激光钻孔设备方面，本项目将基于公司现有的 CO2 激光钻孔机主体技术框架，通过激光器高效复用等技术提升激光器的利用效率，从而开发出加工效率更高、运行成本更低的新一代 CO2 激光钻孔机产品。
本项目对公司主要 PCB 视觉制程设备进行产品升级，有利于公司提升产品竞争力，更好地满足下游应用市场的需求，从而提升公司 PCB 业务板块的市场占有率。
（4）自主开发多类精密测量仪器，完善公司高端领域产品布局
精密测量仪器具有以微米、亚微米级精度测量复杂零件的几何形状、尺寸和位置精度的能力，在精密制造行业有着广泛的运用。公司多年深耕工业视觉领域，
在工业测量装备领域开发了实验室用离线式测量、工业流水线用在线式测量等多类视觉测量产品，应用领域覆盖了消费电子、PCB、半导体在内的精密制造各行各业。
为了进一步拓宽公司在精密测量仪器领域的产品品类，更好地满足精密制造行业的高端市场需求，本项目拟基于公司多年的技术积累，对新一代三坐标测量机、高精度影像仪等精密测量仪器进行开发及产业化。本项目拟开发的三坐标测量机将对标海克斯康及蔡司等海外知名厂商产品，以公司自主掌握的超高精度0.3 微米国家专项复合测量机位技术为基础，计划通过自主研发测量软件、电控系统、测头、测座等核心部件，实现关键核心技术及关键零部件的全面自主可控，满足精密测量仪器的国产替代需求。本项目拟开发的高精度影像仪，将通过配备高分辨率光学镜头组、直线电机驱动系统等先进硬件，并搭载自主研发的视觉几何误差补偿、高精密运动控制等前沿技术，满足半导体制造、微组装、消费电子、航空航天等应用领域的高精度测量需求。
本项目的实施有助于完善公司精密测量仪器的产品体系，满足高端应用领域的测量需求，扩大公司的市场覆盖范围。同时，本项目拟开发的多款产品均基于公司对核心技术及关键零部件的完全自主可控，有助于在国产替代浪潮日益显著的背景下，构筑公司的核心技术壁垒，与国外企业进一步竞争高端应用领域的市场空间。
3、项目可行性分析
（1）公司研发及产业化经验丰富，新一代产品开发基础牢固
公司作为全球视觉装备核心供应商，自成立以来与消费电子、PCB 等行业头部客户保持紧密合作。截至 2024 年底，公司已累计服务了全球 6,000 余家中高端客户，主要客户包括富士康、京东方、欣旺达、德赛、东山精密等。
在与客户紧密合作的过程中，由于消费电子、PCB 等下游产业更新迭代较快，客户对公司工业视觉装备的需求变化明显，公司需要不断对产品的技术路径、关键指标及应用领域进行迭代升级，从而积累了丰富的产品开发经验。另一方面，公司在研发及制造的过程中重视深入下游应用场景，紧扣客户及市场需求，针对
客户的特殊要求开发定制化解决方案，积累了丰富的客户场景及应用案例。
此外，本项目规划开发的新一代在线 AOI 检测设备、LDI 设备、CO2 激光
钻孔机、三坐标测量机以及高精度影像仪等产品类型，均以公司现有产品框架为基础，结合行业技术发展方向、中高端应用领域国产化发展趋势等进行迭代升级。公司在过往针对这些产品的开发过程中积累了直接且具借鉴价值的历史经验，为新一代产品的研发提供了坚实有力的支撑。