裕太微:2023年年度报告摘要

第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。敬请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
√是 □否
公司所从事的高速有线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点。自 2017 年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现有线通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展。
截至报告期末，公司总人数为 348 人，较之 2022 年增加 100 多名人员。其中研发人员占总人
数的 67.24%。公司吸引各领域人才，加速补充产品线。2023 年公司初步形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片七条产品线。本期合计支出研发费用 22,175.06万元，占营业收入 81.07%，较 2022 年研发费用增长 63.97%。
公司成立时间较短，2019 年公司开始实现少量营收，营收金额为 132.62 万元。2020 年公司
通过前期单口百兆以太网物理层芯片和单口千兆以太网物理层芯片的研发，实现营收金额为1,295.08 万元。2021 年公司持续扩大单口以太网物理层芯片的出货量，同时于 2021 年下半年增加了小部分多口千兆以太网物理层芯片的新品出货量，实现营收金额为 25,408.61 万元。2022 年，公司单口千兆以太网物理层芯片和多口千兆以太网物理层芯片继续放量，主要出货给工规客户，工规级芯片收入占当年总收入比重达到 61.95%。2023 年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治
冲突和行业周期性波动等多重因素的影响，半导体行业整体出现周期性下行。同时由于客户端库存水位较高，尤其是工规级芯片的终端客户，客户端去库压力较大，公司工规级芯片出货量下降幅度较大，2023 年公司工规级芯片营业收入同比下降 56.95%。
综上，公司短期营收规模还无法覆盖中长期战略布局投入需求是公司在报告期内尚未实现盈利的主要因素之一。
2023 年公司整体营收逐季呈环比增长的态势，2023 年第四季度公司营业收入环比有较大幅度增长。预计 2024 年及之后，随着市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长，公司 2.5G 网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收会恢复到高速成长的态势。后续，公司也将不断优化内部管理体系，提高人效，逐步收窄亏损，加快实现盈利，以期回报广大的投资者。
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
鉴于公司当前未分配利润为负数，且考虑到目前产品研发、市场拓展及订单实施等活动资金需求量较大，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2023年度利润分配预案为不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本。
本次利润分配预案已经公司第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股）上海证券交易所（科创板） 裕太微 688515 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
式
姓名 王文倩 穆远梦
办公地址 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼 上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼
电话 021-50561032*8011 021-50561032*8011
电子信箱 ytwdz@motor-comm.com ytwdz@motor-comm.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准 OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G 等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED 显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP 授权、技术合作等多种不同模式。
2、主要产品情况
目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
从公司已实现规模量产的产品线业务来看，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现 2.5G 网通以太网物理层芯片规模量产的企业。
2023 年作为 2.5G 网通产品项目的规模量产元年即实现了单个产品项目 2,085.92 万元的营业收入。
同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2 口、4 口和 8口等同一速率下不同端口数的产品。车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片已提前量产出货且预计 2024 年起将对营收产生贡献。
以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机
芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业。截至报告期内，公
司已量产出货 5 口、4+2 口、8 口以太网交换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），预计 2024 年整
个网通以太网交换机芯片也将持续推出新品并实现该产品线各类产品进一步放量。
以太网网卡芯片（NIC）作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过 PCIE 接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发送或接收网络数据。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在 CAT5E 线缆上的连接距离超过 130 米，
PCIE 接口眼图性能优异，双向打流带宽超过 1.5G bits/s, 居于国际先进水平。随着国内对于 PC 机、
服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。
（1）网通以太网物理层芯片
量产
产品项目及种类 型号 应用场景
数量
矿业、船舶、工业自动化、电力、工业相机、基站、光电
单口网通以太网物理层芯 20 款 转换器、SFP 电模块、WIFI6、CPE、长距离通信、中继器、
片 嵌入式系统、机顶盒、摄像头、物联网、拼接屏、SFP 电
模块、台式机、WIFI6/7 路由器、10G PON路由器等
多口网通以太网物理层芯 6 款 交换机（家用、商用、企业网）、拼接屏等
片
2.5G网通以太网物理层芯 2 款 WIFI6/7 路由器、10G PON路由器、工作站、网络储存、
片 5G 客户终端设备等
（2）网通以太网交换机芯片
量产
产品项目及种类 型号 应用场景
数量
多口网通以太网交换机芯 12 款 无管理型交换机、简单网管交换机、WIFI6/7 路由器、10G
片 PON路由器、NVR、视频矩阵、光纤收发器等
（3）网通以太网网卡芯片
量产
产品项目及种类 型号 应用场景
数量
千兆网通以太网网卡芯片 3 款 笔记本、台式机、网络安全网关、服务器等
（4）车载以太网物理层芯片
量产
产品项目及种类 型号 应用场景
数量

百兆/千兆车载以太网物理 4 款 360 环视、激光雷达、ADAS、智能仪表、TBOX、智能
层芯片 座舱等
公司已自主研发出一系列可供销售的以太网芯片产品，根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。
产品 支持传输 性能 端口 应用场景
类别 速率 数
10/100/10 适用于各消费与安防领域
商规级 00/2500M