则成电子:2023年年度报告摘要

则成电子
837821
深圳市则成电子股份有限公司
Shenzhen ZECHENG Electronics Co., Ltd.
年度报告摘要
2023

第一节 重要提示
1.1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投
资者应当到北京证券交易所网站仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任
公司负责人薛兴韩、主管会计工作负责人魏斌及会计机构负责人魏斌保证年度报告中财务报告的真
实、准确、完整。
1.3 公司全体董事出席了审议本次年度报告的董事会会议。
1.4 大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
1.5 权益分派预案
√适用 □不适用
单位：元/股
项目 每 10 股派现数（含税） 每 10 股送股数 每 10 股转增数
年度分配预案 1.5 0 4
1.6 公司联系方式
董事会秘书姓名 魏斌
联系地址 深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路 48 号莲塘工业区 6 栋 2 楼
电话 0755-89968168
传真 0755-89968928
董秘邮箱 weibin@fpcba.com
公司网址 https://intflex.cn
办公地址 深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路 48 号莲塘工业区 6 栋 2 楼
邮政编码 518114
公司邮箱 ir@fpcba.com
公司披露年度报告的证券交易所 www.bse.cn
网站

第二节 公司基本情况
2.1 报告期公司主要业务简介
则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。
公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。
公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用 JDM 模式进行深度合作，提升产品开发效率。
截至报告期末，公司及子公司已获得专利 114 项，其中包括发明专利 17 项，实用新型 92 项，外观专利
5 项。
公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则成布局生产基地。
全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产 HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。
全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事 EMS 业务，将成为汽车电子、医疗电
子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。
公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016 质量体系认证、ISO9001:2015 国际质量体系认证、IATF16949:2016 质量体系认证、ISO14001:2015 国际环境管理体系认证、SA8000:2014 社会责任管理体系认证、ISO45001:2018 职业健康安全管理体系认证、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、
ISO14064-1：2018 温室气体核查声明证书、美国 UL 以及苹果 MFi 认证和 IPC 标准。公司产品已被应用
于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）等全球知名企业。
则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。
公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。
报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。
2.2 公司主要财务数据
单位：元
2023 年末 2022 年末 增减比例% 2021 年末
资产总计 730,944,291.30 776,078,892.64 -5.82% 527,212,838.33
归属于上市公司股东的净资产 505,313,019.76 489,356,904.68 3.26% 306,213,176.03
归属于上市公司股东的每股净 7.16 6.93 3.32% 5.63
资产
资产负债率%（母公司） 13.99% 22.35% - 25.62%
资产负债率%（合并） 30.87% 36.94% - 41.92%
2023 年 2022 年 增减比例% 2021 年
营业收入 305,703,730.67 328,467,157.94 -6.93% 331,984,547.69
扣除与主营业务无关的业务收 305,593,638.93 328,177,993.95 -6.88% 331,984,547.69
入、不具备商业实质的收入后的
营业收入
归属于上市公司股东的净利润 26,545,035.98 28,044,461.06 -5.35% 32,898,142.40
归属于上市公司股东的扣除非 21,144,495.42 25,299,316.68 - 31,462,454.59
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 58,361,069.69 20,207,018.51 188.82% 45,760,251.15
加权平均净资产收益率%（依据 5.33% 7.09% - 11.35%
归属于上市公司股东的净利润
计算）
加权平均净资产收益率%（依据 4.24% 6.39% - 10.86%
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润计算）
基本每股收益（元/股） 0.3760 0.4502 -16.48% 0.6047
2.3 普通股股本结构
单位：股
股份性质 期初 本期 期末
数量 比例% 变动 数量 比例%
无限售股份总数 16,089,817 22.79% 2,171,276 18,261,093 25.87%
无限售 其中：控股股东、实际控制人 0 0.00% - 0 -
条件股 董事、监事、高管 0 0.00% - 0 -
份
核心员工 57,925 0.08% -55,726 2,199 0.00%
有限售股份总数 54,502,989 77.21% -2,171,276 52,331,713 74.13%
有限售 其中：控股股东、实际控制人 28,552,989 40.45% 0 28,552,989 40.45%
条件股 董事、监事、高管 16,010,800 22.68% 0 16,010,800 22.68%
份
核心员工 - - - - -
总股本 70,592,806 - 0 70,592,806 -
普通股股