耐科装备:2024.04.19投资者关系活动记录表

安徽耐科装备科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
证券简称： 耐科装备 证券代码： 688419 编号：2024-001
□特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
现场参观☑其他 线上交流
华泰保兴基金 贾沛璋
博时基金 何坤
参与单位名称 民生证券股份有限公司 周晓萌
及人员姓名 海通证券 肖隽翀 张幸
国海机械 杜先康
广发证券 王宁 许贝尔
时间 2024 年 04 月 19 日
地点 线上会议
上市公司接待人员 董事会秘书：黄戎、董事会办公室职员：刘胡洁
姓名
1、简单介绍企业情况
耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、
投资者关系活动主要 制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方
内容介绍
案，主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的
封装设备及模具和服务于塑料异型材生产工艺流程中
最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。其
中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成
试制，处于测试阶段，争取早日完成进口替代。
半导体行业自 22 年开始进入下行周期，受到多方
面因素影响，导致市场低迷，需求量减少，公司 22 年
四季度起业绩开始逐渐呈下滑趋势，但公司挤出业务23
年保持良好增长状态，同比增速接近 40%。目前来看，
半导体相关业务开始回暖，挤出相关业务依然保持良好增长。
2、公司塑封机目前主要应用于哪些封装结构
目前，塑封机主要成型工艺为转注成型和压塑成型两种方法，国内封装装备主要为转注成型的技术，压塑成型设备在国内依赖进口，转注成型可以用于BGA、DFN、QFN等产品不同形式的封装，部分也属于先进封装工艺。公司涉及压塑成型技术的晶圆级封装装备样机已完成试制。
3、先进封装塑封机进展，如晶圆级/2.5D/3D 塑封机产品进展、客户进展
晶圆级封装装备研发是公司自行立项的研发项目之一，晶圆级封装装备自 20 年开始研发，样机已于今年在展会中展出，现处于样机试验阶段，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，预计 24 年底可进行销售。
4、公司塑封机单价，传统封装与先进封装的塑封机单价差异？
半导体封装装备为定制化产品，产品结构不一样，技术参数不一样，制造加工周期、价格也不一样。根据客户需求生产，以 180T 一拖四标准化产品为例，设备单价大约在 450 万元左右，先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外晶圆级封装装备进口售价在人民币 1000 万元-1500 万元左右。
5、公司塑封机的产能
公司设备偏定制化，没有标准的产能概念。以 180T全自动封装设备为例，目前公司每年能提供约 30 多台(套)设备。
6、公司产品相比于其他同类公司的主要竞争优势
公司产品都有自己专有技术，如专利技术等，在半导体封装装备领域，本公司拥有移动式预热平台，自动
润滑系统等自主研发技术。挤出成型装备以欧美高端市
场为主。
7、半导体业务 24 年一季度情况
订单回暖明显，行情逐步向好。
8、新厂建设进度
4 月 20 号厂房将封顶，后期进行内部装修、设备
安装等，预计 24 年底可以投产使用。
9、在挤出业务方面，公司和奥地利 EXELLIQ 技术对
比，技术是否超越对方
公司技术虽未超越，基本处于同一水平，相较于国
外厂家设备，本公司设备性价比高，具有竞争优势。
10、挤出业务海外市场未来是否会降价
随着生产成本上升，销售价格也处于增长趋势。
11、24 年一季度挤出、半导体业务增长预期
随着半导体市场行情回暖，相较 23 年一季度，公
司业绩处于增长状态。
12、主要出口国家和地区，欧美地区的去年收入占比
公司挤出成型装备产品主要出口到欧美、俄罗斯等
40 多个国家和地区，其中欧美占比较大。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 04 月 19 日