中科蓝讯:2023年年度报告摘要

公司代码：688332 公司简称：中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
一、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
二、 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
三、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
四、 公司全体董事出席董事会会议。
五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币8.3元（含税），截至本次会议召开，公司总股本为120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币99,600,000元（含税）, 占公司2023年年度归属于上市公司股东的净利润39.57%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。
若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
一、公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 中科蓝讯 不适用
科创板 688332
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 张仕兵 黄玉珊、刘懿瑶
办公地址 深圳市南山区沙河街道高发社区侨 深圳市南山区沙河街道高发社区侨
香路4068号智慧广场A栋1301-1 香路4068号智慧广场A栋1301-1
电话 0755-26658506 0755-26658506
电子信箱 ir@bluetrum.com ir@bluetrum.com
二、报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频 SoC 芯片的研发、设计与销售，
形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT 芯片、AI 语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于 TWS 蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、万魔、realme 真我、倍思、漫步者、腾讯 QQ 音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL 等终端品牌供应体系。
(二) 主要经营模式
公司采用 Fabless 经营模式，即无晶圆厂制造模式，公司专门从事集成电路芯片的研发、设计和销售，晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程图如下所示：
基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素，公司选择 Fabless 经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的，能够较好地满足下游客户需求，符合行业特点，报告期内未发生变化。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务是无线音频 SoC 芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于 I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第 1 号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
根据艾瑞咨询《中国半导体 IC 产业研究报告》，集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及设备层、中游 IC 设计与生产层及下游 IC 产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、EDA 工具授权、半导体设备与半导体材料四类，对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产
层可分为 IC 设计环节、IC 制造环节与 IC 封测环节，而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入
下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的 IC 设计环节。

在 IC 设计环节，公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。
按功能分类，存储电路属于存储类，往下细分为 ROM 只读存储器与 RAM 随机存储器两类产品；逻辑电路与微型集成电路归属于计算类。其中，逻辑电路按照通用性可分为 CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与 ASIC-定制化芯片，微型集成电路由 CPU 中央处理器的微型趋势演变发展
而来，可分为 MCU 微控制器单元、MPU 微处理器单元、DSP 数字信号处理、SoC 芯片（系统级
芯片）等产品。公司产品属于 SoC 芯片（系统级芯片），可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等 AIoT 领域。
据第三方机构统计，2022 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模从 2017 年 229 亿元增长至 2022 年
950.02 亿元，年复合增长率达 32.81%，预计未来 AIoT SoC 芯片市场规模将持续扩大，于 2027
年达 2,793.59 亿元。中国 AIoT SoC 芯片行业规模呈稳步拓展的原因在于：（1）产业链下游需求
迅速增加，推动 AIoT SoC 芯片行业规模扩张，行业快速增长。以 AIoT SoC 芯片下游的智能家居
为例，2023 年实现 5,176 亿元的市场规模，较 2018 年增长 302.80%，增速迅猛，智能家居增量能
够为 AIoT SoC 芯片带来巨大市场增量。未来，AIoT SoC 芯片在智能汽车、智能家电、智能服装
等产业中仍然是核心基础，同时在中国《物联网新型基础设施建设三年行动计划》等利好政策的驱动下，AIoT SoC 芯片发展潜力大。（2）AIoT SoC 芯片涉及多个技术领域，如芯片设计、通信协议、数据安全等方面，技术的不断革新和创新成为推动 AIoT 芯片发展的重要因素。随着物联网的迅猛发展，AIoT SoC 芯片的需求也呈现出日益增长的趋势。在芯片设计方面，压缩算法、功耗优化和集成度提升等技术不断演进，以满足对小型、低功耗、高性能的 AIoT SoC 芯片的需求。2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低，降噪、信噪比、稳定性等各方面的性能均衡全面，在同等性能的产品中，公司产品价格具有较强的竞争力，综合性价比优势明显。公司 AB530X 系列
芯片、AB535X 系列芯片、AB537X 系列芯片、AB561X 系列芯片、AB560X 系列芯片分别于 2019
年至 2023 年连续获得第十四届至第十八届“中国芯”优秀市场表现产品，市场竞争力突出。2020年 12 月，公司蓝牙音频主控芯片获得 2020 年度“第十届吴文俊人工智能专项奖”芯片项目三等奖。
2020 年 12 月，公司获得“2020 中国物联网技术创新奖”。2021 年，公司获得国家级专精特新“小
巨人”企业称号。2022 年公司获“2021-2022 年度第五届中国 IC 独角兽”称号。2023 年公司获“制造
业单项冠军产品企业”称号。
公司是无线音频 SoC 芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一。公司坚持以技术研发为核心战略驱动力，目前已形成创新性强、实用性高的核心技术体系，并广泛运用于各主要芯片中，产品性能和市场竞争力突出。2023 年，公司无线音频芯片销量超 14 亿颗，按销量计算，公司占据了较高的市场份额。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
无线音频方面，随着无线音频行业的发展，客户对无线音频的产品要求进一步提升：
（1）低功耗，长续航：无线音频产品的小型化趋势，要求产品的功耗越来越低，以在更小的电池容量下，实现足够长的续航时间。因此芯片设计向先进工艺及创新架构去发展，工艺制程的升级、电路结构和系统架构的提升都有助于降低功耗、增加续航。公司优化电路设计、提升工艺制程，在优化性能的同时保持甚至缩小芯片面积，迎合产品小型化趋势。
（2）通话效果及音效处理：对芯片算力和内存容量要求进一步提高。报告期内，公司对现有平台的通话算法进行更新迭代，优化内置 AI 处理单元，给提供更加优质的通话体验 。同时基于“蓝讯讯龙”三代平台的耳机、智能手表、音箱产品也陆续量产，通过内置的 Cadence HiFi4 DSP 及大容量的 RAM 资源，公司产品集成越来越多行业内优秀的通话及音效算法，产品竞争力更强。
（3）主动降噪：市场中的主动降噪耳机产品越来越多，产品的主动降噪性能竞争愈发激烈。
在报告期内，公司对主动降噪技术进行升级，降低降噪模块的延时，达到更高的降噪带宽，抑制更多更复杂的噪声。同时公司在环境自适应降噪、抗风噪、半入耳降噪、OWS 开放式耳机降噪等专用技术上，也取得了较大的突破，已配合品牌客户，推出了倍思 Bowie M2s、realme 真我 Buds
Wireless 3、FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S 等多款高阶降噪产品。
（4）OWS： OWS 开放式耳机为新的耳机形态，采用气传导方式，通过外耳膜、鼓膜、鼓
室等传统气导传递介质，将电信号转化的声波振动信号直接通过颞骨传至听觉神经。由于声学腔体的天然缺陷，需要芯片配套更强的驱动能力与专用的 OWS 音频算法。公司针对 OWS 开放式无线耳机开发动态均衡器、多段 DRC、虚拟低音等音效算法，并已应用于魔声 Open Ear 101、创维EarOpen EB2 耳机、夏新 S19 等。
（5）LEAudio 技术推动产品的进一步迭代：报告期内，是公司 LEAudio 技术落地的一年，
集成了公司 LEAudio CIS、BIS 技术的耳机和音箱已在海内外量产出货。LEAudio 技术运用灵活，有助于改进音频品质、降低延迟、提升续航，公司会持续深耕 LEAudio 相关技术，借助 LEAudio的普及，推进行业产品的更新换代，为用户带来更好的体验。
智能穿戴方面，报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的