中科蓝讯:2023年年度报告

公司代码：688332 公司简称：中科蓝讯
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
2023 年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人黄志强 、主管会计工作负责人李斌 及会计机构负责人（会计主管人员）李斌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币8.3元（含税），截至本次会议召开，公司总股本为120,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币99,600,000元（含税）, 占公司2023年年度归属于上市公司股东的净利润39.57%。本次利润分配不进行资本公积转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。
若公司利润分配预案公布后至实施前，公司总股本发生变动，将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ......4
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ......13
第四节 公司治理 ......55
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ......70
第六节 重要事项 ......76
第七节 股份变动及股东情况 ...... 119
第八节 优先股相关情况 ......129
第九节 债券相关情况 ......129
第十节 财务报告 ......130
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
备查文件目录
经公司负责人签名的公司2023年年度报告文本原件
年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公
告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、上市公司、 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
中科蓝讯
控股股东、实际控 指 黄志强
制人
子公司、博源创芯 指 深圳市博源创芯科技有限公司
珠海分公司 指 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司
珠海蓝讯管理 指 珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业（有限合伙）
珠海蓝讯科技 指 珠海市中科蓝讯科技合伙企业（有限合伙）
创元世纪 指 深圳市创元世纪投资合伙企业（有限合伙）
《公司章程》 指 《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程》
IC 是 Integrated Circuit 的英文简称，集成电路，是采用一定的工
集成电路、芯片、 指 艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布
IC 线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，
然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其形状为圆形，故称为
晶圆 指 晶圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性
功能的集成电路产品
把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含
封装 指 外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护
芯片和增强电热性能的作用
测试 指 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
Tape Out，为验证集成电路设计是否成功，从一个电路图到一块
芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要
流片 指 的性能和功能。如果成功，就可以大规模制造；反之则需找出其
中的原因，并修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作
流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产
流片
Fabless 指 Fabless英文全称为FabricationLess，无晶圆厂，集成电路设计行业
没有制造业务，只专注于设计、研发和销售的一种运作模式
SoC 指 System on Chip，片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成
在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
RISC-V 指令集 指 英文名称为 RISC-VInstructionSetArchitecture，第五代精简指令集
计算机，该指令集于 2010 年发布，系基于精简指令集计算原理建

立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完
整，可实现模块化设计
IP 指 IP 英文全称为 Intellectual Property，知识产权，集成电路中已验证
的、可重利用的、具有某种确定功能的 IC模块
英文名称为 Bluetooth，一种支持设备短距离通信（一般 10m 内）
蓝牙、经典蓝牙、 指 的 2.4GHz 无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电
BT 话、掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之
间进行无线信息交换
Wi-Fi 英文全称为 Wireless-Fidelity，无线上网，一种创建于
Wi-Fi 指 IEEE802.11 标准的无线局域网技术，通常工作在 2.4GHz ISM 或
5GHz ISM 射频频段，用于家庭、办公等区域的无线连接技术
TWS 指 TWS 英文全称为 True Wireless Stereo，真无线立体声，耳机的两
个耳塞不需要有线连接，左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统
RF英文全称为 Radio Frequency，可以辐射到空间的电磁频率，频
射频、RF 指 率范围为300kHz-300GHz之间，包括蓝牙、Wi-Fi、2.4G无线传输
技术、FM 等技术
ADC 英文全称为 Analog-to-Digital Converter，将模拟输入信号转
ADC/DAC 指 换成数字信号的电路或器件；DAC 英文全称为 Digital-to Analog
Converter，把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件
ANC 英文全称为 Active Noise Cancellation，一种用于耳机降噪的
主动降噪、ANC 指 方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音抵
消，从而实现降噪的效果
通 话 环 境 降 噪 、 ENC 英文全称为 Environmental Noise Cancellation，在保证低频降
指 噪的效果下，开启人声的增益，可让通话声音更清晰流畅，主要
ENC 在户外交流或语音通话时使用，通话环境降噪
BLE 英文全称为 Bluetooth Low Energy，与经典蓝牙同样适用
低功耗蓝牙、BLE 指 2.4GHz 无线电频率的一种局域网技术，在保持与经典蓝牙同等通
信范围的同时可显著降低功耗和成本，主要用于医疗保健、运动
健身、信标、安防、家庭娱乐等新兴领域
LE Audio 英文全称为 Low Energy Audio，低功耗音频，蓝牙技术
LE Audio 指 联盟 2020 年发布的基于 BLE 技术的新一代蓝牙音频技术标准，
LE Audio 可支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，降低功耗，
输出更高质量的音频
IoT 英文全称为 Internet of Things，互联网基础上延伸和扩展的网
物联网、IoT 指 络，将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网
络，实现在任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通
白牌 指 白