安达智能:2023年年度报告摘要

公司代码：688125 公司简称：安达智能
广东安达智能装备股份有限公司
2023 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。2 重大风险提示
公司已在 2023 年年度报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”
之“四、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
截至本报告披露日，公司总股本为80,808,080股，拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），以此计算拟合计派发现金红利12,121,212元（含税）。2023年度公司现金分红总额占合并报表归属于母公司股东的净利润29,166,981.42元的比例为41.56%。2023年度公司不进行资本公积转增股本，亦不送红股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整现金分配总额，将另行公告具体调整情况。
上述利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议审议通过，尚需经公司2023年年度股东大会审议批准通过后方可实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 安达智能 688125 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 杨明辉 陈珊
办公地址 广东省东莞市寮步镇向西东区路 广东省东莞市寮步镇向西东区
17号 路17号
电话 0755-86544020 0755-86544020
电子信箱 anda-ir@anda-dg.com anda-ir@anda-dg.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA 智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造，致力为客户提供工厂智能制造整体解决方案。
历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与包括全球电子行业头部客户及产业链 EMS 客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
2、主要产品
公司产品主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA 智能平台、五轴联动数控机床、超快激光设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备，目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。
（1）流体控制设备
流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消
费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的 SMT 电子装联段、FATP 后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装 POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装。
产品类别 产品系列 典型产品图示 产品性能
AD-16系列智能精密点 1.用途：用于消费电子产品、半导体产品等
胶机 SMT段点红胶、底部填充、零件包裹、IC补
AD系列 强、IC点围坝胶、封装点胶等工艺。
（在线） 2.产品特点：XY轴采用直线电机，运动精度
更高；集成CCD视觉系统，可分配胶量、抓
拍轨迹、扫描条码；可选配双阀同步点胶（任
意选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等）
iJet-7M/7H/7L系列 1.用途：适用于3C、汽车电子、MiniLED等行
高速点胶机 业电气元器件底部填充、引脚包边、表面贴
装点胶等工艺。
2.产品特点：压电式喷射阀点胶；可适用小、
中、大尺寸PCB板/MiniLED板点胶；可根据工
艺需求选配单轨单阀&双轨双阀或单轨双阀
结构，阀间距自动调节30-60mm；可实现四方
点胶机 位倾斜；可选配增压泵、激光测高系统等。
iJet-9/9L/9P系列 1.用途：适用于LED、新能源等大尺寸产品专
智能精密点胶机 用点胶机，包括引脚包封、表面贴装、补强、
iJet系列 FPC元器件（连接器、镍片、NTC等）点胶。
（在线） 2.产品特点：单阀X轴点胶行程可达860mm；
可进行双板同时点胶；整机模块化设计，灵
活可升级；可实现四方位倾斜；搭配CCD视
觉系统，实时监测点胶精度和一致性。
iJet-S10/S11系列 1.用途：适用于3C、半导体封装等精密行业
智能精密点胶机 点胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊
剂、锡膏、IGBT封装、补强等）。
2.产品特点：压电式喷射阀点胶；可选拓展
工艺模块丰富、满足客户不同点胶工艺需
求；可根据工艺需求选配单轨&双轨&双阀
结构，实现动态双头点胶；可实现四方位倾
斜、AOI检测；可选配加热模块开改善流动
性等。

TSV-200D/300系列
桌面点胶机 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、
堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器
离线式点胶系 件补强等。
列 2.产品特点：设备为离线式点胶设备、桌面点
胶设备，占地空间较小，采用线性模组+伺服
电机驱动。
ADG-5DI五轴高速点胶机 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、
堆栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器
件补强等。
ADG系列 2.产品特点：（1）采用直线电机+运动控制卡；
（2）使用五轴联动控制技术，可实现产品空
（在线） 间任意点胶轨迹需求；（3）可直接导入任何品
牌的贴片机文件，也可在线视觉编程；（4）可
选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校