沪硅产业(688126):业绩短期承压,持续扩产推进硅片国产化-一季度点评

事件:公司发布2024年一季报及2023年年度报告,2023全年实现营收31.90亿元,同比下滑11.39％;实现归母净利润1.87亿元,同比减少42.61％;实现扣非归母净利润-1.66亿元。2024年一季度实现营收7.25亿元,同比减少9.74％;归母净利润-1.98亿元,扣非归母净利润-1.86亿元。

   需求端受半导体周期性影响,存货及现金流压力增加:公司业绩承压,2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元,扣非归母净利润同比下降约2亿元,主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格的调整,以及固定成本较高。归母净利润同比下降约3亿元,主要由于公司所持有半导体产业上下游企业的股票的公允价值变动的影响。2023年单四季度营收8.00亿元,同比减少25.50％,环比减少1.96％;归母净利润-0.26亿元,同比减少113.07％,环比减少203.35％;扣非归母净利润-1.03亿元。全年收入端下滑由于2023年全球半导体市场受周期性影响,整体呈下滑趋势,硅片需求疲软。

   SEMI数据显示,2023年全球半导体硅片(不含SOI)出货面积同比下降14.35％。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测,预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动,半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道,公司作为产业链上游有望受益回暖。费用端公司保持市场拓展力度及新品投入,销售费用同比增长15.70％,销售费用率同比增长0.58pct;研发费用同比增长5.03％,研发费用率同比增长1.09pcts。同时公司持续备货,存货同比增长76.04％,期末总额为15.53亿元,经营活动产生的现金流量净额同比减少7.34亿元,下降159.88％,200mm及以下半导体硅片业务承压,300mm半导体硅片产量及库存增长明显:2023年,半导体硅片业务营收同比下滑11.57％,毛利率同比减少6.3pcts。

   (4)压电薄膜衬底材料业务:子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设,部分产品已通过客户验证。

   产能持续扩张,推进高端硅片国产化:半导体行业呈周期性波动上涨的趋势,半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游,半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期,目前全球前五大硅片厂商市占率仍近90％,公司产品技术水平国内领先,产能持续扩张,推进高端芯片产业链国产化。

   投资建议:我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元,归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元,对应EPS分别为0.08元、0.11元、0.14元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况,结合Wind行业一致预期,给予12倍PS估值,6个月目标价16.9元,给予"增持-A"投资评级。

   风险提示:行业复苏不及预期;产品研发不及预期;市场开拓不及预期