联瑞新材(688300):AI浪潮带动产品升级,高端需求提振未来空间-投资价值分析报告

要点

   公司简介:致力于无机填料和颗粒载体行业产品,生益科技持股占比第一。公司形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础,多品类规格齐备的产品布局,持续打造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式。截至2023年报,覆铜板龙头生益科技对公司持股23.26％,为公司最大股东。生益科技已成为中国大陆第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业,从2013年至2022年,生益科技刚性覆铜板销售额的全球市场占有率稳定在12％左右。

   公司核心优势:产品结构高端化,部分关键指标同业领先。2020年中国硅微粉下游用量主要集中在建筑行业以及涂料行业,合计占比达到77％。但公司聚焦高端的覆铜板和先进封装领域,2023年前三季度,销售至半导体封装料(EMC)、覆铜板(CCL)领域的产品合计占营收7成左右。公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。

   覆铜板高频高速化提升高端Low-Df、Low-Dk产品需求。通过剥离强度、浸锡时间、热膨胀系数、介电性能等指标对比,球形硅微粉对覆铜板制造工艺及性能的影响最小表现最优。5G推动覆铜板行业的"高频高速化",高频高速覆铜板要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性,需要采Low-Df、Low-Dk的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料。

   HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间:环氧塑封料的组成成分中,填充剂含量占70％-90％。从成本端看,参考华海诚科公告,2022年1-6月硅微粉占原料采购金额的比重为28.86％。HBM需要使用GMC(颗粒状环氧塑封料)对其整体进行封装,控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低等特点,为HBM封装材料中必不可少的关键材料。

   若仅考虑联瑞新材下游应用领域,预测2025年全球硅微粉需求量613万吨:根据我们测算,若仅考虑联瑞新材下游应用领域,2025年全球硅微粉需求量有望达到613万吨,预计2021年-2025年CAGR3.1％。

   盈利预测、估值与评级:我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.0亿元、2.5亿元、2.9亿元,同比+16.3％、+23.6％、+16.7％,当前股价对应PE分别为44X、36X、31X。结合公司相对估值和绝对估值,考虑下游需求向好以及公司产品结构持续优化,公司业绩有望持续增长。首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:原料价格波动风险、新建产能投产不及预期、新材料替代品风险等。