长电科技(600584):景气度逐步回暖,加速布局汽车、存储及算力-财报点评

1Q24年营收利润同环比实现增长,期间费用增加影响净利润率。1Q24年实现营收68.42亿元(YoY+16.8％,QoQ-25.9％),归母净利润1.35亿元(YoY+23.01％,QoQ-72.8％),扣非归母净利润1.08亿元(YoY+91.3％,QoQ-81.3％),业绩同比增长主因部分客户业务上升,产能利用率同比提高;营收环比下降主因1Q24为行业全年淡季;利润环比下降主因:1)淡季毛利率环比下降至12.2％(YoY+0.36pct,QoQ-0.97pct);2)管理费用(2.25亿元,YoY+31.6％,QoQ+4.7％)和研发费用(3.81亿元,YoY+23.3％,QoQ+6.4％)均有提升,主因公司加大先进技术领域的投入力度。

   2023年业绩因全球需求疲软承压,汽车电子业务实现同比增长68％。2023年公司实现营收296.61亿元(YoY-12.2％),归母净利润14.71亿元(YoY-54.5％),扣非归母净利润13.23亿元(YoY-53.3％),毛利率13.7％(YoY-3.3pct),业绩承压主因全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。其中,通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子和汽车电子分别占营收43.9％、25.2％、14.2％、8.8％和7.9％,其中汽车电子业务营收超过3亿美元,同比增长68％。

   设汽车电子公司和收购晟碟,加速布局汽车电子和存储芯片。2023年3月公司成立合资公司长电汽车电子,覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域,并进一步联合大基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向其增资至48亿元,加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地,在新一轮汽车半导体市场的高速发展中有望占据领先优势。2024年3月,公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体(上海)80％股权,加大先进闪存存储产品封装和测试产能布局的同时,进一步增强与全球存储巨头西部数据的合作关系,或将受益于存储芯片景气提升。

   面向AI时代高性能计算需求,布局高密度多维异构集成。随着生成式AI对算力需求大幅增长,Yole预计应用于该领域的高性能封装市场规模将从2022年的22.2亿美元增长至2028年的160.5亿美元。公司推出的XDFOI高密度多维异构集成系列工艺已在公司多家工厂稳定量产。该技术是面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决案,利用协同设计理念实现芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产,包括再布线层转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。

   投资建议:全球领先的集成电路成品制造和技术提供商,维持"买入"评级。

   我们预计公司2024-2026年营收为342.30/390.28/443.27亿元(2024-2025年前值343.76/391.78亿元)。考虑到当前仍处于全球半导体全面复苏初期,封测行业毛利率回升节奏略慢于我们之前预期,加之公司将加速高性能计算、汽车电子等先进封装领域研发和产能建设投入,或导致费用进一步提升,下调2024-2025年归母净利润至21.38/27.64亿元(前值25.31/33.58亿元),预计2026年归母净利润34.87亿元。当前股价对应2024年20.3倍PE、1.59倍PB,维持"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期;新产品开发不及预期;国际关系恶化等。