奥特维(688516):一季报业绩符合预期,期待组件0BB设备催生订单增长-点评报告

2024年一季报:归母净利润增长50％;期待公司组件0BB设备加速突破

   1)一季报业绩:营收19.6亿元,同比增长89％;归母净利润3.3亿元,同比增长50％。

   2)盈利能力:公司综合毛利率34.5％、同比-2.1pct,预计受单晶炉、丝网印刷等产品营收占比提升所致。净利率18.3％、同比-2.5pct,受毛利率下降所致,仍保持行业高水平。

   3)订单情况:2024年一季度公司新签订单34.45亿元,同比增长31.5％;截止2023年3月31日在手订单143.51亿元,同比增长64.1％。核心受益于公司产品线布局的不断拓宽。

   4)期待2024年公司0BB组件串焊设备加速突破、带来公司订单增长。公司一季度发布TOPCon0BB焊接量产设备,实现银耗降低≥10％、组件功率提升≥5％。存量设备可有条件改造,且可模块化改造、节省客户停机时间。在光伏降本增效、银价成本持续上涨的背景下,我们预计公司0BB组件串焊设备在下游客户导入有望提速。

   奥特维:光伏串焊设备龙头,光伏、半导体、锂电设备多点开花

   1)光伏设备:组件设备--公司组件串焊设备市占率超60％,0BB方向已取得客户量产订单,BC方向已成功导入多个头部企业,完成初步量产验证。硅片设备--2023年三季度公司中标天合光能18亿低氧型单晶炉大单,加速获得头部客户认可。电池设备--推出激光增强金属化设备LEM设备,电池提效最高可达0.3％以上,LPCVD设备已实现销售。

   2)半导体设备:封装设备--公司为铝线键合机国产替代龙头,已获通富微电、德力芯、华润安盛、中芯集成、泰昕微电子等小批量订单,期待2024年订单加速突破。并针对12寸晶圆研发12寸全自动划片机及装片机。硅片设备--公司推出全球首款SC-1600MCZ半导体级磁拉单晶炉,满足12-24英寸超大硅片制造,已获韩国知名半导体公司批量订单。同时,公司设立无锡奥特维捷芯科技,与海外技术团队布局半导体CMP设备。

   3)锂电设备:布局锂电池储能的模组/PACK生产线,已获阿特斯、天合储能、晶科等订单。

   盈利预测与估值

   预计公司2024-2026年归母净利润至19.1/24.5/28.8亿元,同比增长52％/28％/18％,对应PE为11/9/7倍。维持"买入"评级。

   风险提示:光伏下游扩产不及预期;半导体设备研发进展低于预期。