长电科技(600584):23年经营业绩逐季回暖,深化先进封装-年报点评

23Q4营收重回同比增长,经营业绩逐季回暖。公司发布23年报。23年,公司营收约296.61亿元,yoy-12.15％;归母净利润为14.71亿元,yoy-54.48％;毛利率13.65％,yoy-3.38pct;净利率4.96％,yoy-4.61pct。2023年,全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。23Q4,公司营收92.31亿元,yoy+2.75％,qoq+11.8％;归母净利润4.97亿元,yoy-36.16％,qoq+3.97％;毛利率13.17％,yoy-1.26pct,qoq-1.19pct;净利率5.38％,yoy-3.29pct,qoq-0.41pct。

   公司积极应对市场变化,持续强化以应用为核心的创新发展模式,优化业务结构,促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型,同时继续加大精益智造和降本增效力度,经营业绩逐季回暖反弹。

   高性能先进封装业务持续推进,存储封测布局国内领先。在高性能先进封装领域,公司XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,多样化方案包括RDL转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径,覆盖了当前市场上的主流2.5DChiplet方案。经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI?不断取得突破,已在HPC、AI等领域应用。在半导体存储市场领域,公司覆盖DRAM/Flash等各种存储芯片产品,拥有16层NANDflash堆叠/35um超薄芯片制程能力/Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位,未来有望充分受益于先进封装和存储封测市场需求的提升。

   盈利预测与投资建议。预计24-26年公司归母净利润23.15/32.17/40.52亿元,参考可比公司估值,给予公司2024年30倍PE,对应合理价值38.81元/股,维持"买入"评级。

   风险提示。行业波动风险;客户拓展不及预期;市场竞争加剧风险