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广立微(301095):软硬件持续迭代,商业化加速可期-年报点评

华泰证券   2024-04-19发布
软硬件持续迭代,商业化加速可期2023年实现营收4.78亿元(yoy+34.31%),归母净利1.29亿元(yoy+5.25%),扣非净利1.10亿元(yoy+7.04%)。预计公司24-26EEPS分别为1.01、1.53、2.29元(前值24-25E1.53、2.28元)。考虑到公司软件产品商业化节奏或延后,下调24、25年盈利预测。考虑到软件放量节点或延后至25年,我们以25年业绩为估值基础。采用分部估值法,软件业务可比公司平均25E12.9xPS,考虑到24-25年软件业务营收CAGR为145%,高于可比公司均值34%,给予软件业务25E18.1xPS;测试机业务可比公司平均25E15.9xPE,给予25E15.9xPE。综上,给予公司25年目标市值128.4亿元,对应目标价64.19元(前值100.24元),"买入"。

   24Q1营收同比+100.65%,全年扣非净利有望回正2024年Q1实现营收0.44亿元(yoy+100.65%),归母净利-2289.85万元(yoy-667.92%),扣非净利-2541.47万元(yoy-2415.57%)。24Q1公司营收增速较快,预计主因2023年部分下游客户收入确认节奏延后,同期低基数下导致当期收入增速较快。24Q1公司扣非净利有所下滑,主因随着研发等人员数量增长,2023年研发人数同增67.74%,成本刚性导致单季利润承压,预计全年扣非净利有望回正。

   WAT测试设备收入高增,商业化步伐有望加快2023年公司测试设备及配件/软件开发及授权/测试服务及其他业务分别实现营收3.84亿元、0.93亿元、35万元,同比+57.58%、-16.63%、+475.16%。

   其中,测试设备及配件业务同比增速较快,预计主因随着国内晶圆厂产能持续扩充,带动WAT测试设备需求;软件开发及授权业务营收同比下滑,预计主因下游客户收入确认节奏延后。我们认为,公司经过十余年发展,产品线已覆盖测试芯片EDA工具、WAT电性测试设备、数据分析与管理系统DATAEXP等环节,逐步构建全流程竞争壁垒,商业化步伐有望进一步加快。

   软硬件协同有望带动营收高增长据公司官网,2023年7月2日,公司推出T4000系列新一代通用型高性能半导体参数测试设备,主要用于8英寸及以下晶圆产线的良率检测。在T4000系列基础上,公司还将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域,业务范围不断拓宽。此外,据公司2023年半年报,上半年公司陆续拓展CMPEXPLORER、DE-FDC、DE-ADC等新产品,软件产品迭代仍在加快。我们认为,随着软硬件能力的不断打磨,公司有望凭借软硬件协同优势,实现市场份额提升,带动24年营收高增长。

   风险提示:下游景气度不及预期;市场竞争加剧。

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