长电科技(600584):23年景气低迷业绩承压,内生+外延把握24年增长机遇-公司点评

事件概述:公司发布2023年报

   【2023】

   营收296.61亿元,同减12％;归母净利14.71亿元(此前预告为13.22至16.16亿元),同减54％;扣非归母净利13.23亿元(此前预告为10.92-13.35亿元),同减53％;23年毛利率为13.65％,同比减少3.4pcts。

   【23Q4】

   单季营收92.31亿元,同增3％、环增12％;归母净利4.97亿元,同减36％、环增4％;扣非净利5.76亿元,同减11％、环增57％。23Q4毛利率13.17％,同减1.26pcts、环减1.19％。

   按照证监会2023年12月22日发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益(2023年修订)》,对于对损益产生持续影响的政府补助,列为经常性损益。故公司23Q4部分政府补助被确定为经常性损益,使得当季扣非归母净利大于归母净利,这部分对利润的影响额在0.96亿元左右。

   23年景气低迷,公司业绩承压

   23年全球半导体市场处于下行周期,WSTS预计该年度全球半导体市场规模为5200亿美元,同降9％。长电科技受周期下行影响,23年营收同比降12％,毛利率同比减少3.4pcts。然而公司面对行业逆风深度挖潜,实现业绩逐季提升,23Q1-Q4扣非归母净利依次为0.56/3.23/3.68/5.76亿元,毛利率亦整体有所恢复,23Q1-Q4逐季为11.84％/15.11％/14.36％/13.17％。

   围绕算力+存力+电力,打造AI封装龙头

   1)算力:公司在算力领域,凭借其XDFOI?Chiplet封装在AI领域不断取得突破。2)存力:未来AI芯片需求在端侧有望呈现更快爆发、催化NAND量价齐升,公司此前发布公告计划收购晟碟上海,有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。3)电力:AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域,流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率,而公司在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面积累了丰富经验。

   24年半导体行业有望恢复增长,公司"内生+外延"把握机遇

   据WSTS,2024年全球半导体市场有望恢复性增长13％,市场规模达5880亿美元,而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。长电科技则有望通过"内生+外延"把握机遇:1)内生:23年公司研发投入聚焦HPC2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场,公司2.5D技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案,并已在集团旗下不同子公司实现生产。2)外延:24H1公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体,以及中国华润入主成为公司实控人,这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚,另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。

   投资建议

   考虑到晟碟并表带来的业绩增厚(晟碟22/23H1净利润为3.6/2.2亿元),我们预测公司2024-26年归母净利为26.5/38.0/46.0亿元(原预测24-25年净利为24.5/34.8亿元),对应PE为17/12/10X,而先进封装行业指数24-25年的PE为27/20倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比,"算力+存力+电力"一体化AI封装能力持续巩固,维持"买入"评级。

   风险提示

   同行价格竞争、利润承压;AI对先进封装的需求拉动不及预期;研报使用信息数据更新不及时的风险。事件概述:公司发布2023年报

   【2023】

   营收296.61亿元,同减12％;归母净利14.71亿元(此前预告为13.22至16.16亿元),同减54％;扣非归母净利13.23亿元(此前预告为10.92-13.35亿元),同减53％;23年毛利率为13.65％,同比减少3.4pcts。

   【23Q4】

   单季营收92.31亿元,同增3％、环增12％;归母净利4.97亿元,同减36％、环增4％;扣非净利5.76亿元,同减11％、环增57％。23Q4毛利率13.17％,同减1.26pcts、环减1.19％。

   按照证监会2023年12月22日发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益(2023年修订)》,对于对损益产生持续影响的政府补助,列为经常性损益。故公司23Q4部分政府补助被确定为经常性损益,使得当季扣非归母净利大于归母净利,这部分对利润的影响额在0.96亿元左右。

   23年景气低迷,公司业绩承压

   23年全球半导体市场处于下行周期,WSTS预计该年度全球半导体市场规模为5200亿美元,同降9％。长电科技受周期下行影响,23年营收同比降12％,毛利率同比减少3.4pcts。然而公司面对行业逆风深度挖潜,实现业绩逐季提升,23Q1-Q4扣非归母净利依次为0.56/3.23/3.68/5.76亿元,毛利率亦整体有所恢复,23Q1-Q4逐季为11.84％/15.11％/14.36％/13.17％。

   围绕算力+存力+电力,打造AI封装龙头

   1)算力:公司在算力领域,凭借其XDFOI?Chiplet封装在AI领域不断取得突破。2)存力:未来AI芯片需求在端侧有望呈现更快爆发、催化NAND量价齐升,公司此前发布公告计划收购晟碟上海,有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。3)电力:AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域,流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率,而公司在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面积累了丰富经验。

   24年半导体行业有望恢复增长,公司"内生+外延"把握机遇

   据WSTS,2024年全球半导体市场有望恢复性增长13％,市场规模达5880亿美元,而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。长电科技则有望通过"内生+外延"把握机遇:1)内生:23年公司研发投入聚焦HPC2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场,公司2.5D技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案,并已在集团旗下不同子公司实现生产。2)外延:24H1公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体,以及中国华润入主成为公司实控人,这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚,另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。

   投资建议

   考虑到晟碟并表带来的业绩增厚(晟碟22/23H1净利润为3.6/2.2亿元),我们预测公司2024-26年归母净利为26.5/38.0/46.0亿元(原预测24-25年净利为24.5/34.8亿元),对应PE为17/12/10X,而先进封装行业指数24-25年的PE为27/20倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比,"算力+存力+电力"一体化AI封装能力持续巩固,维持"买入"评级。

   风险提示

   同行价格竞争、利润承压;AI对先进封装的需求拉动不及预期;研报使用信息数据更新不及时的风险。