联瑞新材(688300):高端产品份额继续提升,不断完善产品布局-公司点评

事件:公司发布2023年年报,2023年公司实现营收7.12亿元,同比+7.51％;归母净利润1.74亿元,同比-7.57％。其中2023年第四季度实现营收2.01亿元,同比+15.33％,环比+2.08％;归母净利润0.49亿元,同比-13.71％,环比-5.09％。

   公司营收呈现正增长,高端产品份额继续提升。半导体行业在2023年经历了压力明显到触底复苏的阶段。同时,随着5G、AI、先进封装、新能源汽车的发展,进一步带动高端新材料的需求。2023年公司营收呈现正增长,其中高端产品份额继续提升,并大力拓展导热材料等新应用领域。具体分产品来看,(1)角形无机粉体:2023年公司角形无机粉体营收为2.33亿元,同比+0.61％;毛利率为32.75％,同比减少2.66个百分点;销量为7.06万吨,同比+3.02％。(2)球形无机粉体:2023年公司球形无机粉体营收为3.69亿元,同比+4.19％;

   毛利率为46.22％,同比增加3.17个百分点;销量为2.58万吨,同比+8.37％。

   公司重视研发投入,持续完善产品布局。公司2023年研发投入4,740万元,同比+23.13％,研发投入占营业收入的比重为6.66％;获得知识产权13项。公司紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化,持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉,持续完善产品布局架构,公司球形产品销售量持续提升。

   公司持续建设产能,巩固行业龙头地位。2023年10月,公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料,以满足集成电路用电子级功能粉体材料市场需求,项目设计产能为25200吨/年。2024年3月,公司公告拟投资1.29亿元实施年产3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,进一步扩大球形粉体材料产能。另外,公司公告拟投资约1亿元建设IC用先进功能粉体材料研发中心,新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等。随着公司产能建设,进一步满足5G通讯用高频高速基板、封装基板、高端芯片封装材料等领域的客户需求。

   盈利预测及投资建议:公司是国内电子级硅微粉龙头公司,产品打破海外垄断,不断拓宽品类,持续建设产能,随着项目逐步落地,公司龙头地位进一步巩固。并且随着半导体行业修复,AI、5G、先进封装等发展拉动高新材料需求,公司业绩有望进一步增长。我们预测2024-2026年归母净利润分别为2.38亿、2.92亿、3.41亿,对应当前PE分别为31倍、26倍、22倍,予以"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。