鼎龙股份(300054):材料国产化平台,芯屏并举放量在即-首次覆盖报告

半导体、新型显示"卡脖子"材料国产化平台。公司成立于2000年,早期突破了三菱等日系企业垄断,成为了打印耗材龙头,并在传统主业中沉淀出了一套设计产品矩阵、配套关键原料的成功范式。2013年开始,公司先后瞄准半导体、新型显示两大赛道,致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的"卡脖子"材料,已成为国内CMP抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客户的交互式研发中持续地测试、改良材料,同时围绕下游所亟需打造更为完善的产品矩阵,朝高端电子材料"一站式平台"方向阔步向前。

   打造七大技术平台,贯通产业链。东丽等海外巨头的长期发展多离不开底层技术平台的搭建。公司从传统主业开始在有机合成、无机成型等领域不断沉淀,打造出七大技术平台,横向实现了产品线之间的技术赋能,纵向实现了产业链的贯通。例如,PSPI单体、光刻胶单体、面板封装材料INK单体背后的核心都是有机合成;打印显影剂积累的无机材料烧结经验,也与抛光液研磨粒子的制备相通;同时,公司已形成了多个关键上游单体生产能力,实现了复配型厂商难以企及的产业链优势。对标外企巨头,扬帆远航。

   新型显示材料:顺OLED高景气,开启新成长曲线。2017年,公司开始进军显示材料领域。沿循PI高性能材料主脉络,公司拓展出YPI、光敏PSPI、黑色PSPI、取向PI、无氟PSPI等系列材料,现已成为国内首家YPI量产出货企业,PSPI也在部分下游客户处份额居首;并布局了TFE-INK、LowDkINK等材料,实现了一站式供应能力。2023年四个季度,公司显示材料收入分别实现同比增速85％/621％/428％/175％,全年同比增长268％,收入从不足5000万快速成长至1.74亿元,已成为公司值得期待的新成长曲线。

   半导体材料:贯通制造、封装的平台化布局已现。2013年开始,公司以CMP抛光垫为起点切入半导体材料;2020至2023年,公司抛光垫业务收入贡献从0.79亿元快速成长至超4亿元,目前已占据了国内约三成份额;2022年公司开始加速进行平台化布局,陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL重布线用PSPI等一系列被外企垄断的材料。其中,抛光液、清洗液2023年收入同比增长320％,并于年底公告启动光刻胶项目。公司已逐步形成了国内稀缺的贯通制造、封装环节的半导体材料平台化布局。

   投资建议。我们预计公司2024-2026年实现营业收入分别为33.38/39.01/45.64亿元,实现归母净利润分别为4.69/6.27/7.95亿元;对应PE分别为41/31/24倍。公司聚焦半导体、新型显示等赛道,围绕"卡脖子"材料攻坚,并同步搭建技术平台。在高性能PI、光刻胶等重要产品的合力推动下,公司有望进入蝶变期。首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:产能爬坡不及预期、下游需求不及预期、研发进展不及预期。