鼎龙股份(300054):23Q4单季度收入7.95亿元创3年来新高,新产品导入客户、验证进展顺利-公司年报点评

投资要点:不断突破卡脖子材料的技术研发壁垒,2024E更多新产品导入客户、开始放量。

   2023年为新业务、新产品蓄势年。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心"卡脖子"进口替代类创新材料的平台型公司,此外也在传统打印通用耗材业务领域进行全产业链布局。2023年实现营业收入26.67亿元,同比降2.00％;归母净利润2.22亿元,同比降43.08％;扣非后归母净利润1.64亿元,同比降52.79％。利润下滑的原因主要包括但不限于:研发费用的增加、仙桃产业园的建设导致的利息支出、长期股权投资的收益同比下降、股权激励费用/中介费用的支出等。

   23Q4单季度收入7.95亿元,创近3年来新高。分季度来看,公司23Q1-23Q4单季度收入分别为5.47亿元、6.13亿元、7.13亿元、7.95亿元,季度收入呈现逐季提升的趋势,且23Q4收入已创近3年来新高;扣非后归母净利润分别为2099.01万元、4714.85万元、6131.04万元、3489.31万元。

   光电半导体材料及芯片收入占营业收入比重已达32.12％。分产品来看,2023年打印复印通用耗材业务(含彩色聚合碳粉、显影辊、载体、硒鼓、墨盒等)收入为17.86亿元,占营业收入比重为66.97％,同比降8.08％,毛利率为24.85％;光电半导体材料及芯片(含CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、芯片等)收入为8.57亿元,占营业收入比重为32.12％,同比提升18.82％,毛利率为61.48％。

   加大研发投入,新产品导入、验证进展顺利。2023年公司研发投入3.82亿元,同比增长19.84％,占营业收入的比例为14.33％。①、CMP环节,CMP抛光垫业务逐季度恢复情况良好,CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利;②、半导体显示材料,公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证,在23Q4导入客户并取得批量订单;③、高端晶圆光刻胶,公司已完成7支产品的客户送样,测试结果获得客户的一致认可,剩余9支产品计划在2024年完成客户送样;④、半导体先进封装材料业务验证进展顺利。

   盈利预测与估值建议。我们预计鼎龙股份2024E-2026E收入分别为31.32亿元、36.74亿元和44.78亿元,归母净利润分别为4.11亿元、5.92亿元和8.57亿元。采用PE估值法,结合可比公司估值水平并给予鼎龙一定估值溢价PE(2024E)45x-55x,对应合理市值区间185.08亿元-226.21亿元,对应合理价值区间19.57元/股-23.92元/股,本次调升至"优于大市"评级。

   风险提示:下游客户产能利用率提升不及预期、产品价格因市场竞争加剧而下降、新品研发进展慢于预期、核心技术人员离职的风险等。