鼎龙股份(300054):提升鼎汇微持股比例,打造新材料平台-公司点评报告

鼎龙股份发布2023年报。公司2023年度实现营业收入26.67亿元,同比下降2.0％(若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响,营业收入与上年同期基本持平);实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元,同比下降43.1％。全年综合毛利率36.95％,同比-1.15％,归母净利率8.32％,同比-6.01％。公司2023年单Q4实现营收7.95亿元,yoy+3.7％,qoq+11.4％,实现归母净利润0.46亿元,yoy-52.0％,qoq-43.1％。单季度综合毛利率39.7％,yoy+2.1％,qoq+0.8％,归母净利率5.76％,yoy-6.7％,qoq-5.5％。全年来看,公司业绩下滑主要系CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响,销量下滑,CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利,且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段,各项费用支出成本上升,但公司经营性现金流量净额为5.34亿元,现金流情况良好,可为公司各项业务的发展提供有力支持。

   提升鼎汇微电子持股比例,构建长效约束激励机制。鼎龙股份拟以支付现金方式收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇微电子19％股权,本次交易按鼎汇微电子整体估值25亿元整的价格,即本次19％股权的交易对价为4.75亿元。本次交易完成后,公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35％提升至91.35％。本次交易中,五家员工持股平台对鼎汇微电子未来三年业绩作出业绩承诺,鼎汇微2024/2025/2026年实际实现的净利润分别不低于2.090/2.384/2.629亿元,三年累计净利润不低于7.103亿元;同时承诺将本次股权转让款的15％即人民币7,125万元全部用于在二级市场购买鼎龙股份股票并自愿依约锁定12个月,进一步紧密员工与公司的长期利益。鼎汇微电子主营CMP抛光垫业务,其发展路径和业务资源对鼎龙股份的整体半导体材料业务发展有重大意义。鼎汇微电子是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,产品深度渗透国内主流晶圆厂,本次收购有助于公司更全面享受鼎汇微电子业绩提升带来的回报,提升公司盈利水平。

   多业务产品陆续放量,持续丰富泛半导体材料平台。公司初期业务为打印耗材,立足七大材料技术平台,切入泛半导体材料,目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务:1)CMP抛光垫:2023年收入4.18亿元,yoy-8.7％,23Q4实现收入1.49亿元,qoq+25.68％,yoy+49.21％。硬垫方面,制程节点覆盖范围进一步扩大,相关新增型号产品取得批量订单;软垫方面,潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售,测试通过的客户增加,产量进入爬坡阶段;

   2)CMP抛光液、清洗液产品:2023年收入0.77亿元,yoy+330.8％,23Q4收入2890万元,qoq+33.0％,yoy+294.6％。仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式产线模式,2024Q1将为多家客户提供验证样品。2023年开发出多款其他制程清洗液,产品导入结果良好;

   3)半导体显示材料:2023年收入约1.74亿元,yoy+267.8％,23Q4收入6872万元,qoq+17.5％,yoy+174.9％。薄膜封装材料TFE-INK已通过下游大客户认证,23Q4导入客户并取得批量订单;4)其他新业务布局:晶圆光刻胶,已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶(8支高端KrF和8支浸没式ArF);已完成7支产品的客户送样,包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶;其余产品均计划在2024年完成客户送样。半导体封装PI,已布局7款产品,已送样5款,争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成。

   我们预计公司2024-2026年分别实现营收33.3/39.6/45.9亿元,归母净利润4.3/6.2/8.7亿元,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品验证进展不及预期,中美贸易摩擦,行业竞争加剧。