长川科技(300604):股权激励彰显长期发展信心,中高端产品逐步放量-公司点评报告

长川科技发布2024年限制性股票激励计划。此次激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为1800万股,占2024年4月9日公司股本总额的2.87％(其中首次授予限制性股票1440万股,占股本总额2.297％)。首次授予部分限制性股票的授予价格为16.04元/股,首次授予的激励对象总人数为522人,包括公司(含控股子公司、分公司)公告本激励计划时在本公司任职的高级管理人员及核心人员。此次激励计划首次授予的限制性股票的考核年度为2024-2028年五个会计年度,每个会计年度考核一次。五个归属期分别的业绩考核目标是以2023年营业收入为基数,2024/2025/2026/2027/2028年的营业收入增长率分别不低于50％/80％/110％/140％/170％。业绩指标的设定参考公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况及公司未来发展规划等因素,一方面有助于提升公司竞争能力以及调动员工的积极性,确保公司发展战略和经营目标的实现,另一方面也进一步健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,共谋长期发展。

   SoC类和存储测试系统市场恢复增长。根据全球测试系统龙头爱德万,202年全球SoC测试设备市场规模约33-34亿美金,存储测试设备约11亿美金,由于智能手机和PC等主要消费电子产品需求复苏延迟,2023年半导体测试设备市场需求疲弱。受益于HPC/AI拉动,爱德万预计2024年SoC测试设备市场规模增长至33-36亿美金。公司预计高性能DRAM测试设备需求可能会迅速增长,非易失性存储器相关测试设备从2024H2开始逐渐恢复,2024年存储测试设备市场规模提升至13-16亿美金。

   先进封装带动测试需求提升,长川科技积极拓展中高端市场充分受益。AIHPC、智能驾驶等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗等需求,SK海力士、三星、美光加速迭代＆扩产HBM,驱动国内外先进封装产能快速扩充。先进封装成本较高,拉动测试需求增长。经过多年研发和积累,长川科技已成为国内领先的集成电路专用测试设备供应商,公司在巩固和发展现有业务的同时,重点开拓探针台、高端测试机产品、三温分选机AOI光学检测设备等相关封测设备,不断拓宽升级产品线,积极开拓中高端市场。我们预计公司2023-2025年实现收入20.04/35.19/47.56亿元,归母净利润0.46/6.45/9.36亿元,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品研发不及预期、下游需求不达预期、行业竞争加剧