生益科技(600183):覆铜板龙头厂商,产品结构持续优化成长性显著-公司深度报告

覆铜板龙头厂商,产品结构多样化。生益科技成立于1985年,深耕覆铜板行业近40年,目前已成为全球第二大覆铜板供应商;产品种类多样化,覆盖常规刚性产品、汽车产品、射频微波材料、高速材料、IC封装材料、金属基板与高导热材料、特种材料、软性材料等多种产品,产品广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中;23年受PCB整体行业下行影响,整体业绩承压,但是目前覆铜板价格已处于底部,后续随需求回暖,价格有望触底回升,进一步释放利润弹性。

   覆铜板行业周期成长属性显著,高端应用打开成长空间。覆铜板作为PCB上游,由于PCB下游应用广泛,覆铜板与PCB总需求均与经济增长状况高度相关,呈现较强周期性,此外由于覆铜板整体竞争格局较PCB更优,价格传导更为通畅,因此其更具有价格弹性,进一步增强覆铜板行业整体周期性;而同时,由于技术不断迭代,目前高频高速化正成为覆铜板升级重要趋势,近年来以高频高速板等组成的特殊树脂基及专用CCL增速显著高于行业整体增速,成长性明显。此外,以服务器、交换机传输速率的升级及新能源车带动的更高的PCB及覆铜板要求,高端AI服务器已采用UltraLowLoss材料覆铜板,而新能源车领域HDI、高频高速板的用量也显著提升,这将成为未来覆铜板行业增长的最重要方向。

   成长性显著,高端产品持续突破。生益科技作为国内最优质的覆铜板厂商,技术能力强,产品不断更新迭代,每轮周期产品均价均有抬升;且其成长属性料号占比超60％,体现出强大的产品力及成长性。此外公司产品持续迭代,目前特殊刚性覆铜板全球份额已达5％,为全球前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业,高频高速板产品比肩国际一流厂商,IC载板产品也突破技术封锁,同时前瞻布局RCC材料,为公司后续业绩增长提供新动能。

   投资建议:我们预计2023-2025年公司分别实现营收165.86、188.4、211亿元,同比-7.93％、+13.59％、+11.99％,2023-2025年综合毛利率为21.84％、22.69％、24.05％,对应归母净利润为11.63/16.58/21.91亿元,同比-24％/+42.6％/+32.1％,对应PE36/25.25/19.11倍,考虑公司是覆铜板龙头厂商,技术能力强,产能储备丰富,周期复苏后业绩弹性大,参考可比公司2023/2024年平均PE31.87/21.02倍,首次评级,给予公司"买入"评级。

   风险提示:1、下游PCB需求不及预期;2、原材料价格波动;3、新产品放量不及预期;4、研报使用信息更新不及时。