联瑞新材(688300):持续布局高壁垒粉体料,产品量增支撑业绩正增长-公司年报点评

事项:

   公司发布2023年年报,2023年实现营收7.12亿元,yoy+7.51％;实现归母净利润1.74亿元,yoy-7.57％;归母扣非净利润1.50亿元,yoy+0.21％;销售毛利率为39.26％。2023年利润分配预案:每10股派发现金红利5元(含税)。

   平安观点

   角形和球形粉体维持小幅量增,其他高性能产品产销高增,带动公司整体营收仍呈正增长。分业务来看,2023年公司角形粉体营收达2.33亿元,同比增加0.61％,毛利率为32.75％,同比减少2.66个百分点;角形粉体产销量分别为7.11万吨和7.06万吨,同比增加4.53％和3.02％。球形无机粉体实现营收3.69亿元,同比增加4.1g％,占总营收比例为51.84％(较2022年的53.4g％小幅下降),毛利率为46.22％,同比增加3.17个百分点;球形粉体产销量分别为2.65万吨和2.58万吨,同比增加9.07％和8.37％。

   其他产品(球形二氧化钛、先进氮化物粉体等)营收1.09亿元,同比增加45.Og％,毛利率为29.48％,同比减少3.10个百分点;其他产品产销量分别为4857.77吨和4797.91吨,同比增加61.gg％和60.8g％。

   紧盯下游产业变化,持续布局高壁垒产品。随着下游环氧塑封料EMC/LMC/GMC、电子电路基板、热界面材料等领域产品的高速迭代,公司持续推出多种规格Low-o(微米／亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗／超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米／亚微米球形氧化铝粉等。公司现有产品综合产能15万吨／年左右(大约10万吨角硅+5万吨球形粉体),23H2新投资的2.52万吨电子级功能粉体材料正在建设中,同比,新规划投资约1亿元布局IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目,新建约6000平方米研发楼及相关附属设施等,建设期2年。

   加大研发投入力度,推动产品结构升级。2023年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为1.50％、6.92％、6.66％、-0.35％,相较2022年的1.50％、6.4g％、5.82％、一1.21％有所提高,主要系研发费用较上年同期增长23.13％。

   2023年公司销售毛利率为39.26％,较2022年的39.20％小幅提高;销售净利率为24.45％,较2022年的28.44％有所下滑。

   投资建议:公司是国内电子级硅微粉头部生产商,产能规模国内领先,同时在高导热存储芯片封装用高壁垒的Low-0c球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有突破。未来新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目建成、产能释放,公司在该领域的龙头地位将进一步巩固。半导体行业B修复和硅微粉赛道0c共振,公司业绩有望重回两位数的正增长,预计2024-2025年实现归母净利润2.34、3.03亿元(较原2.62、3.21亿元有所下调,主要是考虑到半导体产业复苏现状、下调了公司产品价格回调增速),新增预计2026年归母净利润4.00亿元,对应2024年3月25日PE分别为34.4、26.6、20.1倍。看好公司产能逐步释放、产品升级迭代,有望在未来2-3年实现量价齐升,维持"推荐"评级。

   风险提示:1、下游需求不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓,半导体基本面难修复或拐点再延后,则导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期,公司硅微粉销量和售价或将无法重回增长。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后,则对公司业绩增长存在负面影响,同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。5、测算主观性偏差风险。