奥特维(688516):业绩符合预期,订单高增长保障未来业绩-2023年年报点评

事件:2024年3月25日,奥特维发布2023年年报。2023年,公司实现营业收入63亿,yoy+78.05％;实现归母净利润12.56亿,yoy+76.10％;新签订单130.94亿(含税),yoy+77.57％;截止2023年底,在手订单132.04亿元(含税),yoy+80.33％。2023年度,公司各项费用均比上年度有所增长,其中销售费用1.99亿,yoy+71.28％;管理费用2.57亿,yoy+44.94％;研发费用3.27亿,yoy+38.30％;期间费用增长比例低于营业收入和利润增长比例。

   公平台化布局优势凸显,多领域取得实质性进展。1)光伏:SMBB串焊机、硅片分选机继续保持较高市场份额;松瓷机电低氧单晶炉以优异性能获天合光能超过18亿大订单;新品激光辅助烧结设备获行业龙头客户批量订单;2)储能/锂电:储能模组/PACK生产线取得知名客户订单;3)半导体:划片机、装片机已在客户端验证,铝线键合机、AOI设备持续获得客户小批量订单;半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单,实现公司半导体设备出口零突破。

   研发投入持续高比例,新产品不断推出,核心竞争力不断提升。2023年研发投入3.27亿,yoy38.30％。推出新品包括:1)光伏:0BB串焊机、XBC串焊机、N型低氧单晶炉、激光辅助烧结等适应N型电池技术的新设备;2)储能/锂电:实现储能模组/ACK＆集装箱装配线全栈解决方案;3)半导体立项研发12寸全自动划片机、装片机、CMP设备、半导体磁拉单晶炉。

   TOPCon0BB焊接工艺量产发布,降本增效优势显著。TOPCon0BB焊接工艺量产发布,降本增效优势显著:公司自2020年开始研发0BB焊接技术,已完成相关专利申请120多项,目前已在TOPCon上真正突破技术瓶颈,达到量产发布条件:1)单片银耗降低>10％;2)组件功率提升≥5W;3)避免安装运输造成的隐裂扩散;4)存量设备可有条件改造;5)模块化解决方案,最小停机改造时长;6)常规焊接的升级工艺,产品可靠性强;7)可结合高速焊接系统进行柔性作业,确保高良率。

   多种方式推进技术合作,积极拓宽公司技术边界,拓展海外市场。2023年,公司通过全资收购普乐新能源、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式,将公司的研发技术边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术,从半导体封测技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。同时,2023年公司产品已销往全球40多个国家和地区,为全球超600个生产基地提供了优质产品和服务。

   投资建议:预计公司2024-2026年实现营收118.75/150.38/188.05亿元,归母净利22.39/27.27/32.47亿元,同比增78.3％/21.8％/19.1％,当前股价对应PE分别为11/9/8倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:光伏新增装机不及预期、市场需求下滑。