拓荆科技(688072):半导体薄膜沉积设备国产领军者,产品体系持续完善打开成长空间-深度研究

本土半导体薄膜沉积设备龙头,业绩持续快速增长。公司是本土半导体薄膜沉积设备龙头,产品覆盖PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD等,成功供货中芯国际、华虹集团、长江存储等主流客户,业绩实现快速增长。1)收入端:2022年实现营收17.06亿元,2018-2022年CAGR高达122％。根据2023年业绩快报,2023年营收27.05亿元,同比+59％,延续高速增长。2)利润端:2022年归母净利润和扣非归母净利润分别达到3.69和1.78亿元,分别同比+438％和+317％,利润端正式进入高速增长阶段。根据2023年业绩快报,2023年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为6.65亿元、3.13亿元,分别同比+80％、+76％,若剔除股份支付费用影响,则利润端表现更加出色。根据公司2023年业绩预增公告,截至2023年末,公司在手订单金额超过64亿元(不含Demo),在手订单饱满。随着在手订单陆续交付、确认收入,公司业绩端表现同样有望延续高速增长。作为半导体薄膜沉积设备龙头,公司承担较多前沿产品开发。根据公司公告,2023年公司相继收到三笔大额政府补助,合计金额高达4.20亿元,可以进一步验证,为公司长期成长性打下基础。

   薄膜沉积设备是高价值量占比的天然大市场,公司产品竞争优势明显。荷兰出口管制影响下,中国大陆对于高端光刻机进口加速,2023年累计进口金额达到72.30亿美元,同比+184％,拉货势头明显,同时进口均价大幅提升。随着更高端光刻机陆续到位,将支撑国内晶圆厂后续大规模扩产。1)薄膜沉积在晶圆制造设备中价值量占比高达22％,其中PECVD和ALD在薄膜沉积设备中占比分别达到33％和11％。若仅考虑半导体PECVD和ALD两大类设备,我们预计2025年中国大陆市场规模分别可达194和65亿元,合计超过250亿元。2)全球半导体薄膜沉积设备仍由AMAT、LAM、TEL等海外龙头主导,公司在集成电路PECVD和SACVD领域先发优势明显,ALD同样是国内领先设备企业。往后来看,友商积极布局PECVD、ALD等薄膜沉积赛道,引发市场对于公司竞争格局的担忧。我们认为,半导体设备作为典型的技术密集型赛道,适合孕育大体量公司,龙头效应明显,同时先发优势至关重要。作为国内半导体薄膜沉积设备龙头,公司具备身位性领先优势,并积极进行高研发投入,不断夯实核心竞争力,巩固行业龙头地位,市场领先地位有望长期维持,将充分受益于本土晶圆厂扩产浪潮。

   PECVD仍有较大成长空间,SACVD、ALD等市场加速开拓。公司在稳固PECVD市场竞争力的同时,SACVD＆ALD等持续取得突破,成长空间不断打开。1)PECVD:公司在国内市占率依然较低,公司工艺覆盖面扩大＆客户验证顺利推进,有望延续高速增长;2)SACVD＆HDPCVD:适用于沟槽填充工艺,其中SACVD在先进制程下渗透率存在提升趋势,公司产品体系不断完善,有望进入加速放量阶段。此外,公司重点布局HDPCVD,持续完善产品矩阵,已持续获得客户订单,进一步打开成长空间;3)ALD:膜厚精准可控＆台阶覆盖率极高,技术优势突出,公司率先实现PE-ALD产业化,Thermal-ALD持续获得原有客户及新客户订单,并出货至不同客户端产业化验证,验证进展顺利,并不断拓展薄膜种类及工艺应用,进一步夯实市场竞争力。

   前瞻性布局混合键合设备,充分受益先进封装行业浪潮。AI需求持续提升背景下,先进封装有望加速渗透。从工艺端来看,传统封装键合仍以引线键合为主,先进封装背景下,为实现堆叠芯片间的高密度互联,键合逐步向混合键合方向发展。公司前瞻性布局应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备,主要包括晶圆对晶圆键合、芯片到晶圆键合两大类设备。根据公司2023年中报披露,晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证,验证进展顺利,有望充分受益于先进封装行业浪潮。

   盈利预测:我们预计公司2023-2025年营业收入分别为27.05、40.40和55.45亿元,分别同比+59％、+49％和+37％;2023-2025年归母净利润分别为6.65、8.97、12.07亿元,分别同比+80％、+35％和+35％;2023-2025年EPS分别为3.53、4.77和6.41元,2024年2月28日收盘价190.38元对应PS分别为13、9、6倍,对应PE分别为54、40、30倍。考虑到公司在半导体薄膜沉积领域的市场竞争力,以及拓品类能力,成长性较为突出,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品拓展不及预期、技术人员流失等。