联瑞新材(688300):23Q4单季度营收环比+2％,创历史新高,布局先进封装迎成长

23Q4单季度营收环比+2.08％,符合预期,净利润受天然气涨价有所下降。

   公司业绩快报公告2023年营收7.12亿元,同比增长7.51％,归母净利润1.74亿元,同比下降7.57％,扣非归母净利润1.50亿元,同比增长0.21％,营收同比增长系受益于23H2下游需求稳步复苏以及公司高端产品占比提升,净利润同比下降主要受研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等影响。

   测算23Q4单季度营收2.01亿元,环比增长2.08％,归母净利润0.49亿元,环比下降5.09％,扣非归母净利润0.43亿元,环比下降6.13％,扣非净利率21.27％,环比下降1.86％。由于23Q4中国液化天然气(生产需消耗的动力之一)价格环比提升29.81％,预计23Q4毛利率环比下降,进而影响利润。

   ????????球硅和球铝产品已批量供应,有望乘HBM封装材料行业之风。

   第一大产品球形无机粉体22年营收3.54亿元,占总营收的53.5％,毛利率43.05％;第二大产品角形无机粉体22年营收2.32亿元,占总营收的35.0％,毛利率35.41％。2023年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60％。

   2024年1月22日,公司在上证e互动平台表示部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业,已配套并批量供应????????球硅和????????球铝产品,该产品是HBM封装材料GMC所需产品。据Gartner预测,2022年到2027年全球HBM市场规模将从11亿美元增至52亿美元,2022～2027年CAGR高达36％,公司作为HBM相关封装材料供应商,有望乘行业之风。

   拟建设IC用先进功能粉体材料研发中心,拥抱5G/AI/HPC新发展。

   2024年2月19日,公司公告拟建设IC用先进功能粉体材料研发中心,联手连云港高新技术产业开发区管委会共建产业创新平台。同时,加快建设"江苏省高性能球形硅微粉产业技术创新联合体"的省级创新联合体平台。随着5G/AI/HPC等推动高频高速基板/IC载板/高端芯片封装等发展,集成电路用电子级功能粉体材料迎来新机遇,随着研发中心的建成,公司将进一步成长。

   国内领先功能性粉体材料企业,迎先进封装爆发,维持"增持"评级。

   据Yole预测,2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元,22～28年CAGR高达10.6％。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商,有望优先受益,预计2023～2025年归母净利润分别1.74/2.52/3.17亿元,对应23/24/25年PE为61.8/42.7/34.0倍,维持"增持"评级。

   风险提示:宏观环境风险;经营风险;研发不及预期风险;核心技术人员流失风险等。