长川科技(300604):业绩短期承压,强研发投入静待中高端放量-公司点评报告

长川科技发布2023年业绩预告。公司预计2023年全年实现归母净利润3700-5500万元,同比下降92.0％至88.1％,扣非归母净利润-8300～-6500万元,同比下降121.0％至116.5％。受半导体行业周期性、全球宏观环境等影响,下游客户需求有所放缓,导致公司收入同比下滑。尽管如此,公司仍持续加大高端测试设备研发投入,开拓高端市场,公司2023年前三季度研发费用5.3亿元,同比增长16.8％,研发费用率达到43.5％,因此带来利润端承压。公司在周期底部仍坚持投入大量研发,保障长期发展。

   持续大力投入研发布局高端,销售机台单机价值量显著提升。截止2023年6月30日,长川科技拥有海内外授权专利708项(其中发明336项),60项软件著作权。相比2022年底授权专利数量增加了103项(其中发明增加33项),软件著作权增加5项。公司自成立以来始终致力于集成电路测试设备的自主研发和创新,截至2023年上半年研发人员占公司员工总人数的54％以上,核心技术人员半导体测试设备产业经验丰富。

   产品端,公司在现有泛模拟类设备保持市场地位的基础上,重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备,拓宽产品线,积极开拓中高端市场。我们以公司总营收/销售机台数量计算,2018年公司机台ASP约46万元,到2022年已提升至156万元。

   先进封装带动测试需求提升,国产设备厂商新机遇。AI、HPC、智能驾驶、MR等终端应用带来对芯片的高算力、高带宽、低延迟、低功耗、低成本等需求,SK海力士、三星、美光加速迭代＆扩产HBM,驱动国内外先进封装产能快速扩充。先进封装成本较高,以HBM为例,需要进行KGSD(KnownGoodStackedDie)测试,拉动测试需求增长。贸易摩擦背景下,无论是晶圆厂、IDM还是封测厂对于国产设备的验证和采购意愿都显著提升。一方面,国产设备厂商受益国产化需求份额持续提升,另一方面先进封装对各环节设备亦有升级需求,带动机台价值量及市场规模增长。

   长川科技:内生外延打造测试设备平台供应商。外延方面,公司于2019年完成收购STI,2022年拟收购长奕科技97.6687％股权至持股100％,完善测试、检测领域布局。我们预计公司2023-2025年收入20.0/35.2/47.6亿元,归母净利润0.5/6.4/9.4亿元,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:新产品研发不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧