拓荆科技(688072):工艺覆盖度不断提升,在手订单同比继续增长-点评报告

投资要点

   事件:公司发布2023年业绩预告。

   营收利润高增长,规模化效应逐步显现公司预计2023年营业收入约26-28亿元,同比增长52％至64％;归母净利润6.0-7.2亿元,同比增长63％至95％;扣非归母净利润2.8-3.3亿元,同比增长57％至85％。23Q4预计营业收入9.0-11.0亿元,以中值计算,同比增长40％,环比增长43％;归母净利润3.3-4.5亿元,以中值计算,同比增长到197％,环比增长166％;扣非归母净利润1.0-1.5亿元,以中值计算,同比增长95％,环比增长17％。公司持续加大研发投入,产业化应用领域不断扩大,收入快速增长,同时规模效应逐步显现,归母净利润和扣非归母净利润同比均大幅增长。

   工艺覆盖度不断提升,在手订单同比继续增长公司持续拓展PECVD设备、ALD设备、SACVD设备工艺,在新工艺应用及新产品开发方面显著成效,量产规模不断扩大,销售收入大幅度提升;HDPCVD设备、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。客户群体覆盖度进一步扩大,销售订单持续增长,2023年末在手订单超过64亿元(不含Demo订单),同比增长超39％。

   深耕半导体薄膜沉积设备,新产品验证顺利公司深耕半导体薄膜沉积设备,产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD设备,并根据市场需求推出了混合键合设备。公司产品已适配国内28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNAND芯片制造生产线。公司是国内PECVD设备龙头,覆盖全系列PECVD薄膜材料,通用介质薄膜和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。公司积极拓展ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备:ALD设备中,PEALD实现产业化应用,TALD已进入客户端验证;SACVD设备持续拓展应用领域,SATEOS、BPSG、SAF工艺通过客户验证;HDPCVD设备已实现首台产业化应用,可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。混合键合设备中,晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。

   盈利预测与估值

   预计公司2023-2025年实现营收27.2、40.6、53.8亿元,同比增长60％、49％、32％,归母净利润6.37、8.03、11.66亿元,同比增长73％、26％、45％,对应PE分别为53、42、29倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   下游需求不及预期;设备国产化不及预期;产品验证不及预期