长电科技(600584):Q4订单总额恢复至去年同期,多领域增长动能强劲

2024年1月23日,公司发布《2023年年度业绩预减公告》。

   2023H2部分客户需求回升,四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。公司严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓,下半年部分客户需求有所回升,四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元,2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比,将减少16.15亿元-19.09亿元,同比减少49.99％-59.08％。

   积极布局高性能、先进封装领域,为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化,长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。(1)算力:高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线,主要面向人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展,算力需求大幅增长,工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,提出到2025年算力规模超过300EFLOPS,智能算力占比达到35％。(2)存力:公司封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDFlash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。

   据中国信通院统计,我国数据存力规模稳步发展,2022年存力总规模较2021年持续增长,增速达到25％,2022年存力总规模(5年计量)已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB,先进存储容量占比达到30％以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100％。(3)汽车:2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88％。同年,公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目,打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体"新四化"领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告(2023)》,当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶,大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元;2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元,预计到2030年将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。(4)通信射频前端模块:在5G毫米波商用需求方面,长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案,5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下,长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术,可满足高性能、高集成 度的5G基础设施射频器件的需求。

   投资建议:我们维持公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元,增速分别为-13.5％/10.5％/14.7％;归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元,增速分别为-55.1％/70.2％/34.5％;对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,维持买入-A建议。

   风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率波动风险。