成都华微(688709):新股覆盖研究

下周三(1月24日)有一只科创板新股"成都华微"询价。

   成都华微(688709.SH):公司主营业务为特种集成电路的研发、设计、测试与销售,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,采用fabless经营模式。公司2020-2022年分别实现营业收入3.38亿元/5.38亿元/8.45亿元,YOY依次为137.60％/59.22％/56.95％,三年营业收入的年复合增速81.08％;实现归母净利润0.47亿元/1.73亿元/2.81亿元,YOY依次为539.49％/267.34％/62.65％。最新报告期,2023Q1-3公司实现营业收入6.29亿元,同比增加14.35％,归母净利润1.95亿元,同比增加7.61％。经公司管理层初步预测,预计公司2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为26,000.00万元至30,000.00万元,同比变动-3.63％至11.20％。

   ?投资亮点:1、公司为中国电子集团旗下的国产特种集成电路重要参与方,客户集中于特种领域的大型央企集团。公司是国家首批认证的集成电路设计企业,自成立以来共承担了6项国家科技重大专项以及国家重点研发计划,是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一;截至招股意向书签署日,中国振华为公司控股股东,中国电子合计控制公司76.69％的股份,为公司的实际控制人。公司目前在特种FPGA及高精度ADC产品上均处于国内领先地位;FPGA领域,公司与紫光国微、复旦微电均掌握了28nm工艺7,000万门级高性能FPGA产品的自主研发能力,产品技术和销售规模处于国内第一梯队;高精度ADC领域,公司24～31位极高精度AD转换电路产品国内领先。报告期内,公司主要客户集中于特种领域的大型央企集团,包括中国航空工业集团、中国电子科技集团、中国航天科工集团、中国航天科技集团、中国船舶集团等。2、基于已有产品基础,公司向高速高精度ADC及系统级芯片领域积极拓展,相应新产品于2023年投入市场。1)在高精度ADC产品基础上,公司进一步聚焦高速细分产品,近年来陆续承接了"12位高速ADC"十三五国家科技重大专项及"超高速8位、10位ADC"国拨研发项目等,率先实现了12位8G、8位64G超高速ADC产品的国产突破,其中12位 产品已于2023年投入市场。另外,公司于2022年向中国振华等第三方收购了苏州云芯,在解决双方潜在同业竞争的同时,进一步拓展了12-14位高速高精度ADC/DAC产品线。2)基于自身在微处理器、模拟模块、数字模块及存储模块等领域的技术基础,公司积极布局系统级芯片产品。现阶段公司已完成了智能异构可编程SoC国家重点研发计划,且相应产品已于2023年正式投入市场;目前正积极投入国拨研发的智能SoC项目及数个自筹项目的研发工作中,并拟使用募投资金进一步投入自适应智能SoC产品的研发及产业化;自适应智能SoC产品可广泛应用于高性能计算、机器视觉、深度学习等领域,随着人工智能等产业的发展,或具备较强的成长潜力。

   ?同行业上市公司对比:选取同样从事特种集成电路领域业务的紫光国微、复旦微电作为成都华微的可比公司;但上述公司的收入规模与公司存在较大差异,我们倾向于认为参考性或较为有限。从上述可比公司来看,2023年Q1-3行业平均收入规模为41.90亿元,可比PE-TTM(算术平均)为24.23X,销售毛利率为64.20％;相较而言,公司的营收规模低于行业平均水平,但销售毛率高于行业平均水平。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。