生益科技(600183):覆铜板龙头地位稳固,突破高端市场放量在即-事件点评

事件:

   近日,生益科技在互动平台表示,公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证,目前正处于产品项目的认证中。

   点评:

   覆铜板龙头企业,有望受益高端领域扩张。生益电子是国内覆铜板龙头,根据美国Prismark数据,公司刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二。2015年公司收购生益电子进军PCB制造领域,实现了上下游协同布局。随汽车电动化和智能化趋势,以及服务器传输要求提升,高端覆铜板成为当前覆铜板行业的主要增长动力。公司实现全系列覆盖,产品性能行业领先,子公司生益电子也主要定位于中高端应用市场,有望受益高端领域需求扩张。此外,公司产能稳步扩张,并于2023年7月决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地用于扩大公司的海外影响力与核心竞争力,为公司的成长打下坚实基础,龙头地位稳固。

   核心技术进展顺利,客户顺利突破放量在即。公司大力开展自主创新,努力摆脱国外的技术和专利限制,大大缩短国内外差距,目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品,不同介电应用要求、多技术路线高频产品,并已实现多品种批量应用,在封装用覆铜板技术方面,公司突破了关键核心技术,已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。技术的积累和体量带来的规模化效益将不断稳固公司的核心竞争力,公司超低损耗产品已通过多家国内及北美终端客户的材料认证,放量在即。

   差异化布局,打开成长空间。面对竞争激烈的市场,公司推出针对客户需求的多品种、小批量产品,争取差异化市场,在深耕的汽车、服务器、通讯、HDI等领域相继取得重要认证,并转化为项目认证及订单。同时依靠龙头地位与供应商紧密合作,具备规模优势,在差异化市场创造成长空间。

   盈利预测与投资评级:我们预计2023/2024/2025年公司归母净利分别为12.95/19.35/22.89亿元,对应PE为30/20/17倍,考虑到公司作为覆铜板行业龙头,下游高端需求扩张,公司有望进入快速发展期,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,行业竞争恶化