联瑞新材(688300):23Q3季度归母净利润环比+16.9％,布局先进封装迎未来成长

23Q3单季度归母净利润环比+16.9％,毛利率环比+3.29pct,符合预期。

   公司2023年前三季度营收5.11亿元,同比增长4.72％,归母净利润1.25亿元,同比下降4.90％,扣非归母净利润1.08亿元,同比下降8.65％,归母净利润同比下降系财务费用率/管理费用率/研发费用率分别同比提升1.48pct/1.03pct/0.97pct。

   23Q3单季度营收1.97亿元,环比增长16.48％,归母净利润0.52亿元,环比增长16.9％,扣非归母净利润0.46亿元,环比增长15.8％;毛利率42.78％,环比提升3.29pct,净利率26.33％,环比提升0.11％,营收环比增长主要受益于半导体封装及导热行业销量增加。

   持续推出多种规格球形无机粉体,前三季度球形无机粉体营收占比超60％。

   第一大产品球形无机粉体22年营收3.54亿元,占总营收的53.5％,毛利率43.05％;第二大产品角形无机粉体22年营收2.32亿元,占总营收的35.0％,毛利率35.41％。2023年前三季度球形无机粉体营收占比已超过60％。

   公司持续聚焦5G/AI/HPC等高端芯片封装、Chiplet/HBM先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用的先进技术,推出多种规格低CUT点Low??微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉、高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉、新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。

   拟投资建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,拥抱5G/AI/HPC新发展。

   10月26日,公司公告拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目,设计产能25200吨/年,以提升自动化智能化制造水平、生产效能及更好满足客户多品种小批量订单需求。随着5G通讯/AI/HPC等新型技术推动高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等市场发展,集成电路用电子级功能粉体材料将迎来新的发展机遇,随着项目建成,公司营收有望进一步成长。

   国内领先功能性粉体材料企业,首次覆盖给予"增持"评级。

   据Yole预测,2028年全球先进封装市场规模将达到786亿美元,22～28年CAGR高达10.6％。公司作为国内领先的功能性粉体材料供应商,有望优先受益,预计2023～2025年归母净利润分别为1.94/2.62/3.18亿元,对应23/24/25年PE为55.6/41.2/33.8倍,首次覆盖给予"增持"评级。

   风险提示:宏观环境风险;经营风险;研发不及预期风险;核心技术人员流失风险等。