中芯国际(688981):大幅上调全年资本支出至75亿美元,半导体市场需求呈双U走势-公司动态点评

23Q3营收16.21亿美元,位于指引中值,毛利率19.8％,符合预期。

   中国会计准则下,23年前三季度营收330.98亿元,同比下降12.4％,归母净利润36.75亿元,同比下降60.9％;23Q3单季度营收117.80亿元,环比增长6.0％,归母净利润6.78亿元,环比下降51.8％。国际会计准则下,23Q3单季度营收16.21亿美元,环比增长3.9％(原指引环比增长3％～5％),处于指引中值,毛利率19.8％(指引18％～20％),环比下降0.5pct,符合预期。

   23Q3应用于国内终端的CIS/射频/显示驱动/NorFlash收入环比增长。

   分下游应用看,23Q3其它领域营收5.68亿元,环比增长15.7％,主要受益于应用于国内智能终端的图像传感器＆图像信号处理、射频＆蓝牙需求较好,环比增长24％和28％,显示驱动库存恢复至健康水平,销售收入环比继续增长16％,特殊存储需求饱满,尤其是NorFlash环比增长27％。

   23Q3产能环比增加5.5％,标准品占比提升下晶圆ASP环比下降4.5％。

   23Q3晶圆产能79.58万片/月(约当8英寸),环比增长5.5％;出货量153.68万片(约当8英寸),环比增长9.5％,产能利用率77.1％;晶圆ASP为2161美元/片(约当12英寸),环比下降4.5％,主要由于大宗标准品占比提升。

   指引23Q4营收中值环比增长2％,毛利率中值环比下降2.8pct。

   公司指引23Q4营收环比提升1％～3％,略有增长,营收中值约16.53亿美元;毛利率将继续承受新厂产能折旧带来的压力,指引23Q4毛利率区间16％～18％,毛利率中值17％,环比下降2.8pct。

   预计年底前进场设备数量大幅增加,上调23年资本支出至75亿美元。

   23Q3单季度资本支出为21.35亿美元,环比增长23.3％,主要用于扩产及新厂基建。公司预计在23年年底前进场设备数量将比原预测大幅增加,故上调23年全年资本支出至75亿美元,较上季度指引的63.5亿美元增加18.1％。

   23H2整体呈现DoubleU走势,中国客户逐渐恢复至健康库存水平。

   中芯国际联合首席执行官赵海军博士指出,23H2半导体市场整体仍停留在底部,呈现DoubleU走势。中国客户在手机/消费/工业领域库存基本恢复至健康水平,而海外市场目前仍处于去库存艰难时刻。

   国内晶圆制造龙头,成熟制程技术领先,维持"买入"评级。

   公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先,预计公司23～25年归母净利润分别为51.04/54.84/62.20亿元,对应23/24/25年分别PE为84.7/78.8/69.5倍,维持"买入"评级。

   风险提示:宏观经济风险;行业竞争风险;供应链风险;技术迭代风险等。