华海清科(688120):合同负债同环比提升,在手订单饱满-2023年三季报点评

事件描述

   2023Q1-Q3公司实现营业收入18.40亿元,同比+62.37％,实现净利润5.64亿元,同比+64.46％。2023Q3公司实现营业收入6.06亿元,同比+45.57％,实现净利润1.90亿元,同比+20.77％。

   事件评论

   竞争优势突出,盈利能力稳定。2023Q3公司毛利率46.73％,净利率31.33％,盈利能力维持较高水平,主要系公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在各领域取得了良好的市场口碑。

   公司新签订单仍维持较好水平。2023Q1-Q3,受景气度下降和外部环境因素限制,国内晶圆厂资本开支总体承压。但受益于国产化替代进程与产品矩阵不断丰富,公司23Q3新签订单维持较好水平,截至2023年9月30日合同负债和存货分别为12.73亿元、22.80亿元,同环比均实现增长。

   CMP完善先进封装、大硅片、第三代半导体等领域布局。公司CMP设备在逻辑、DRAM、3DNAND等领域的成熟制程均完成90％以上CMP工艺类型和数量的覆盖度,部分关键CMP工艺类型成为Baseline机台。2023H1公司推出UniversalH300机台,产品为四个12英寸抛光单元双抛光头配置,面向集成电路、先进封装、大硅片等领域客户,已完成研发和基本性能验证。Universal-150Smart产品兼容6-8英寸各种半导体材料抛光,已发往两家第三代半导体客户验证。

   新产品12英寸单片终端清洗机出货,平台化布局进一步深化。公司CMP产品中配备清洗单元,公司基于此开发清洗设备。2023Q3,公司首台12英寸单片终端清洗机HSCF3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。此前2022年底,公司清洗设备已批量用于公司晶圆再生,2023H1应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。此次清洗设备进入大硅片企业,触达更多元的下游客户,公司平台化布局进一步深化。

   推出多品种新品,产品矩阵持续完善,除清洗设备和CMP设备,公司还进入以下产品领域:1)减薄设备:用于3D-IC的减薄抛光一体机在客户端验证顺利;并对传统减薄机进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级。2)供液系统:用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应,获批量采购。3)膜厚测量设备:金属膜厚测量设备应用于Cu、Al、W、Co等金属材料,已发往多家客户验证,实现小批量出货。4)晶圆再生业务:截至2023H1,12英寸晶圆再生产能已经达到10万片/月,相较2022年底产能提升25％。5)关键耗材与维保服务:7区抛光头关键耗材生产线推广顺利。

   预计2023-2025年实现净利润7.47/9.88/12.76亿元,对应PE45x/34x/26x,维持"买入"评级。

   风险提示

   1、国产化率提升不及预期风险;

   2、客户相对集中的风险。